有感~半导体技术之晶圆尺寸，450mm是否会来到

在读《芯片制造：半导体工艺和设备》，得到下面“半导体产品制造技术约10年更新一代”一图，对晶圆直径的理解趋势，更认可佐藤淳一《图解入门 半导体制造工艺基础精讲》第4版中的描述，因此特地对晶面面积的学习进行笔记记录。

半导体产品制造技术约10年更新一代

晶圆大小（网图）

 目前主流晶圆尺寸是8英寸（200mm）和12英寸（300mm），未来认为是450mm时代。佐藤淳一书中描述，虽然随着技术的需求，晶圆需要直径越来越大，但是从成本、生产商、整条产业链适应大尺寸晶圆的调整等角度，从300mm到450mm，有很多限制条件，因此未来450mm时代不会很快到来。我认为这样的说法挺对的，或许晶圆方面会从其他方面进行技术变革。

以下是书中限制条件，由于我是笔记记录，内容可能过于精简：

①PC主流需要大尺寸芯片

②晶圆面积变大，重量大，对基础设施建设需要提升（比如晶圆抓取传输...）

③厚度增大，处理过程中也产生翘曲度增大（良率不可控）

④需要研发EUV新技术

⑤可实现的制造商目前仅几家

⑥因更新换代大致需要10年，需考虑投资回报

在产能紧张的时期，我们看到8英寸和12英寸的需求很吃紧，其中8英寸也扮演着特别的角色：因为6英寸厂的淘汰关闭，分立器件、功率器件等需求转到8英寸；8英寸的工艺成熟且对比12英寸有成本优势。因此未来450mm时代的出现，并不意味着行业对450mm的必然推崇。
书中也讲到，在技术淘汰过程中，小尺寸晶圆未来的方向，是可以转其他产品，如太阳能电池、MEMS、功率半导体、生物芯片等等。