2021年全国大众创业万众创新活动周北京会场，清微智能展示了其在可重构计算领域的创新成果。作为全球领导者，清微智能拥有面向AI和通用处理的可重构计算架构等IP，并已量产出货智能语音和视觉处理芯片，提供高能效、低功耗的解决方案。清微智能的产品在能效比和功能上超越了国际知名芯片企业，应用于智能安防、金融支付等多个领域。
10月19日至25日，2021年全国大众创业万众创新活动周北京会场主题展在中关村国家自主创新示范区展示中心举办。以聚焦“高质量创新创造，高水平创业就业”主题，划分为创新创业支撑科技自立自强、创新创业创造高精尖发展新动能、创新创业创造美好新生活、专业平台助力高质量创新创业四大内容板块。清微智能因在可重构计算方面的技术引领性和产品的前沿战略价值被邀在“高精尖发展新动能”版块参展，通过实物产品、多媒体、展板、现场应用互动多种形式，全方位展现公司成立以来所取得的创新成就。
过去，芯片性能的提升主要来自于芯片材质和工艺的改变，但随着摩尔定律逐渐趋缓，以架构创新来提升芯片算力，这在业界已经形成共识。可重构计算正是一种中国自主原创的全新的芯片架构技术，具有按需即时重构、高能效、低功耗、通用性的特点，被《国际半导体技术路线图》评为最具前景的未来计算架构，美国电子复兴计划（ERI）也将可重构计算技术列为未来美国在电子行业一直保持领导地位的核心关键技术。可重构计算是后摩尔时代芯片的颠覆性技术之一，也是各国争相抢占的科技制高点。清微智能不论是在技术层面还是在产品落地上，都是当之无愧的全球领导者。
技术上，清微智能成立三年来，在核心可重构计算架构、计算模式、编译优化等方面取得了一系列技术突破：研发形成了面向AI处理的可重构计算架构、面向通用处理的可重构计算架构等四个系列IP；并完成商用的可重构完整工具链研发，包括前端分析，DFG图级优化工具、量化器、模拟器、编译器、性能分析器、可视化调试器、软件SDK等。
在应用上，针对终端产品的语音和视觉两大应用场景，清微目前已量产出货三款芯片产品。
超低功耗的智能语音SoC芯片TX210，支持always-on语音唤醒且能达到待机超40小时和离线处理能力，让耳机市场的芯片设计理念发生巨大改变。
耳机主控芯片TX231，以超强能效比成为业内第一个集成独立NPU的多核异构设计芯片，在信号传输、降噪以及低延时等核心指标上提升明显，目前已应用至多款TWS耳机、平板中。
全球首款多模态智能计算芯片TX510，内置3D结构光引擎，支持国际金融级别安全标准，集成最前沿的三维人脸防伪和识别算法。通过与英特尔、谷歌、ARM等全球知名芯片企业同类芯片对比，TX510能效比是他们的2-3倍，在智能安防、金融支付、航空航天等领域广泛使用。
双创周北京会场主题展由北京市发改委，市科委、中关村管委会等单位组织。据介绍：此次线下展区共计8000平方米，展览项目由1600多个项目中筛选而出，最终仅200余项目参与展出。
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