第1章 电子设计与制作基础

1、电子系统的分类

• 模拟电子系统
• 数字电子系统
• 模拟、数字混合系统
• 微处理器（单片机、嵌入式）电子系统

2、电子系统的定义

• 通常，将由电子元器件或部件组成的能够产生、传输、采集或处理电信号及信息的客观实体称为电子系统。如电源系统、通信系统、雷达系统、计算机系统、电子测量系统、自动控制系统等。

3、电子系统的两个过程链

• 传感检测信息输入——信号调理——信号处理决策——放大变换——控制驱动执行输出——对象——反馈——信号处理决策；
• 人为控制——信号处理决策——放大变换——控制驱动执行输出——对象——反馈——信号处理决策；

4、电子系统设计的基本内容

• 一般包括拟定性能指标、电子系统的预设计、试验和修改设计等环节。
• 分为方案论证、初步设计、技术设计、试制与实验、设计定型五个阶段。

5、衡量设计的标准

• 工作稳定可靠，能达到所要求的的性能目标，并留有适当的余量；电路简单，成本低；所采用的元器件品种少，体积小，且货源充足，便于生产、测试和维修。

6、电子系统设计的流程

• 明确电子信息系统设计的技术条件（任务书）
• 选择电源的种类；
• 确定负荷容量（功耗）；
• 设计电路原理图、接线图、安装图、装配图；
• 选择电子、电器元件及执行元件，制定电子、电器元器件明细表；
• 画出电动机、执行元件、控制部件及检测元件总布局图；
• 设计机箱、面板、印制电路板、接线板及非标准电器和专用安装零件；
• 编写设计文档；

7、电子系统设计的一般方法

• 自底向上法——由多个部件组成的子系统实现系统的某个功能。
• 自顶向下法——将系统的输入/输出（I/O）关系全面准确的描述出来，然后进行子系统设计。
• 自顶向下法为主导，并结合使用自底向上法——利用系统常用的“积木块”，即固定功能的标准集成电路。

8、电子系统的参数计算

• 各元器件的工作电压、电流、频率和功耗等应在标称值允许范围内，并留有适当裕量，以保证电路在规定的条件下能正常工作，达到所要求的性能指标。
• 对于环境温度、交流电网电压变化等工作条件，计算参数时应按最不利的情况考虑。
• 涉及元器件的极限参数（如整流桥的耐压）时，必须留有足够的裕量，一般按照实际值得1.5倍左右考虑。
• 电阻值尽可能选在1MΩ范围内，最大不超过10MΩ，其数值应在常用电阻标称值之内，并根据具体情况正确选择电阻的品种。
• 非电解电容尽可能在100pF~0.1uF范围内选择，其数值应在常用电容器标称值系列之内，并根据具体情况正确选择电容器的品种。
• 在保证电路性能的前提下，尽可能降低成本，减少器件品种，减少元器件的功耗和体积，为安装调试创在有利条件。
• 应把计算确定的各参数标在电路图的恰当位置。
• 尽可能选用中、大规模集成电路。
• 单元电路的输入电阻和输出电阻。应根据信号源的要求确定前置级电路的输入电阻，或用射级跟随器实现信号源与后级电路的阻抗匹配和转换，也可以考虑选用场效管电路，或采用晶体管自举电路。
• 放大级数。设备的总增益是确定放大级数的基本依据，可以考虑采用运算放大器实现放大级数。在具体选定级数时，应该留有15%~20%的增益裕量，以避免实现时可能造成增益不足的问题。除前置级外，放大级一般选用共发射级组态。
• 级间耦合方式。级间耦合方式通常根据信号、频率和功率增益要求而定。在对低频特性要求很高的场合，可以考虑直接耦合，一般小信号放大级之间采用阻容耦合，功放级与推动级或功放级与负载级之间一般采用变压器耦合，以获得较高的功率增益和阻抗匹配。
• 为例降低噪声，I_CQ可以选得低些，选β小的管子。后级放大器，因输入信号增幅较大，工作点可适当高一些，同时选β较大的管子。工作点的选定以信号不失真为宜。工作点偏低会产生截止失真，工作点偏高会产生饱和失真。

9、印制电路板的分类

• 单面印制板（绝缘基板的一面有印制电路）
• 双面印制板（绝缘基板的两面有印制电路）
• 多层印制板（在绝缘基板上制成三层以上印制电路）
• 软印制板（绝缘基板是软的层状塑料或其他质软的绝缘材料）

10、电路调试的方法

• 检查电路及电源电压
• 调试供电电源
• 静态调试
• 动态调试
• 指标测试
• 负荷试验

11、电路调试过程中的常见故障

• 虚焊，接触不良
• 受潮、发霉、绝缘性能降低、损坏
• 元器件失效，如电解电容器的电解液干涸，导致电容器失效或损耗增加而发热
• 接插件接触不良，弹簧片弹力不足，继电器接触点表面氧化发黑
• 元器件可动部位接触不良，如电位器、半可变电阻的滑动点
• 错焊、漏焊；多次弯折或震动导致的接线断裂；或是紧固的零件松动
• 元器件相碰导致的短路；连接导线焊接时剥线过多，过热收缩引起的相碰短路
• 允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，就不能正常工作。
• 由于某些原因造成机内原先调谐好的电路严重失谐

12、电路调试过程中的故障排查法

• 不通电观察法
• 通电检查法
• 信号替代法
• 信号寻迹法
• 波形观察法
• 电容旁路法
• 元（部）件替代法
• 整机比较法
• 分割测试法
• 测量直流工作点法
• 测试电路元器件法
• 调整可调器件法

数字信号处理芯片——DSP
计算机辅助设计——CAD

刻刀：用于清除元器件上的氧化层和污垢。

当烙铁上加松香冒出柔顺的白烟时为焊接最佳状态。