「硬见小百科」解析CAF发生原理及改善方法（一）

随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。

一、CAF定义

CAF：英文ConductiveAnodic Filament的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。

当板面两股线路或板内两个金属通孔相距太近，一旦板材吸收水气较多时，相邻铜线或孔壁其高低电压的电极间会顺着板材的玻璃纤维的表面，而出现电化性迁移之绝缘劣化情形。此乃因玻璃布为求能良好的含浸有机树脂，均在玻璃布表做过耦合性“矽烷处理“之皮膜，一旦水气较多又恰好线底压触到玻璃布时，将因此种皮膜具有较大的极性并出现缝隙导致吸水，逐渐呈现轻微之漏电现象，特称为CAF。

常见CAF有孔壁与孔壁之间，孔壁到线路之间，线路到线路之间各种漏电情形，如下图1所示：

自从无铅化与无卤板材的盛行后，树脂中加入多量的SiO2或Al（OH）3,且玻璃纱束中也不易含浸黏度增大数量变小的树脂入内，甚至纱束与树脂的界面也出现空隙。同时孔距日益拉近绝缘厚度不断减薄，在后续使用中导致不断出现的CAF，已成为非常痛苦的问题。其最令人寝食难安的是PCB与PCBA过程中根本发现不了，直到最后出了大问题时已经太晚了。

二、CAF的形成原理：

上图为日立化成所发布CAF的成因说明：当板材出现细微通道又存在水氯与电解质或dicy固化之极性较大树脂，再加上纱束两端铜基导体之电压不等时，将有可能在阳极处（较高电位）发生铜金属的氧化而出现Cu+或Cu+2，进而会沿着玻璃纤维的空隙，往阴极产生电化性迁移（Electro-Chemical Migratio