1 前言
PCB层压过程中,PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化,由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响,树脂在融化状态的流动处于无规则状态,板面受到的压强力的分布也不均匀,当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施,提高板件欠压区分配到的压力,对铜箔起皱的解决,尤其是对“内铜厚+P片较薄+外层铜箔薄”类型起皱缺陷的解决,是本文重点探讨的问题。本文重点从机理上探讨了层压铜箔起皱产生的原因,并对铜箔起皱提出了一系列的解决方案,能较大程度的缓解铜箔起皱产生的几率,提高了产品的一次合格率。
技术分享:PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨
2 铜箔起皱的表状
层压后的铜箔起皱产生于板件层压后的铜箔表面,较常见的是条纹状,叶脉状,直线状,严重时也会出现片状,深度0.05mm-0.5mm,分布通常与次外层无铜区的图案分布对应。产生铜箔起皱后要对照外层线路菲林和成型图,如果起皱落在交货单元内,则要剥掉起皱铜皮返层压。
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3 前言
3.1 层压铜箔起皱的主要原因是板件热压时局部“欠压”
理论上,板件受到的压强力排板面积=液压油压强力活塞面积=输入压强力输入面积。即:板面单位面积受到的压强力=输入的压强力(排板面积/输入面积)。
一般板件平均单位面积上受压23kgf就不会起皱,但压力分布极端的特殊类型平均单位面积受压甚至需要30kgf才能避免起皱。
这是因为板件图形分布不均匀、压机均匀性、钢板均匀性、压力传递散失等等因素影响,板面上不可能各处压强力分布均匀。