信号完整性必备知识框架图

前一段时间,做公众号的朋友路飞让我提供点信号完整性相关知识,这个要求让我对自己所从事的工作有了一次静心的审视,也对自己未来公众号所做的知识分享制定了一个体系的架构。
现有市面上的信号完整性知识分享,都是零散且偏应用的,大多数以仿真软件应用为主,并没有以工作需求知识点的分享。

之前也是觉得应用类的好高级,感觉实用性很强,但随着工作经验的积累,越来越感觉:持续增长性的后劲不足。现有的软件应用都是针对问题的某一类因素展开,然后用仿真的曲线来解释推论,这种及时的可视性,让人感觉很有道理。实际上,信号完整性的问题,是系统性问题,不是某一些因素决定,何况PCB 设计的千变万化,分析的因素就更不相同。只有确定你的PCB设计哪一类因素为主导,才能用仿真软件来解决和验证问题。如何分析?必须具备足够专且深的理论基础知识。

去年初,半导体行业的朋友跟我聊。他们想招信号完整性工程师,但是发现他们来了。出现问题后,问其原因,还是以之前的行业规避点和侧重点对待现有产品,换了汤就不知道下什么药,就不知道怎么分析影响因素,甚至设置仿真软件的相关参数都按照之前的。

一遇到信号完整性的问题,很多人就是这有串扰因素,你拉开线间距,这是反射造成的,做好终端匹配,怎么才能将信号完整性问题主要因素分析清楚?万变不离其宗,基础知识啊。

所以,我又返回起点,做基础知识的总结。所有的捷径都不如脚踏实地。

基础不牢,地动山摇。还是夯实地基,才能起万丈高楼。

设计部分,深入理解产品的Platform Design Guide,指导PCB设计……

测试部分,了解示波器基础知识与选型,协议测试,测试fail项分析与解决……

仿真部分,熟练运用不同软件,对链路进行前仿和后仿……
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第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 串扰噪声 11 1.3.6. 反射噪声 12 1.3.7. 边沿畸变 12 1.4. 研究的目的 13 1.4.1. 降低产品成本(略) 13 1.4.2. 缩短研发周期,降低开发成本(略) 13 1.4.3. 提高产品性能(略) 13 1.4.4. 提高产品可靠性 13 1.5. 研究领域 14 1.5.1. 各种电路工作原理(略) 14 1.5.2. 各种电路噪声容限(略) 14 1.5.3. 各种电路在系统中的噪声(略) 14 1.5.4. 系统各部件的频率特性(略) 14 1.5.5. 信号传输(略) 14 1.5.6. 信号延迟(略) 14 1.5.7. PCB结构设计(略) 14 1.5.8. 电源分配设计(略) 14 1.5.9. 地、电源滤波(略) 14 1.5.10. 热设计(略) 14 1.6. 研究手段 14 1.6.1. 物理实验验证(略) 14 1.6.2. 数学模型计算(略) 14 1.6.3. 软件模拟分析(略) 14 1.6.4. 经验规则估计 14 第2章 数字电路工作原理 15 2.1. 数字电路分类 15 2.1.1. GaAs(砷化钾)速度快,但功耗大,制作原料剧毒,未成熟使用; 15 2.1.2. 硅:使用极为广泛,处于不断发展中; 15 2.2. 基本结构和特点 17 TTL 17 2.2.2. CMOS速度接近于TTL,功耗小,单元尺寸小,适合于大规模集成 17 2.2.3. LVDS:低电压数字系统 17 2.2.4. ECL(PECL) 18 2.3. 电路特性 19 2.3.1. 转换特性 19 2.3.2. V/I特性:电压与电流之间的关系特性曲线 20 2.3.3. 热特性及寿命 23 2.3.4. 直流噪声容限NMDC 24 2.3.5. 交流噪声容限NMAC 24 2.4. 电路互连 25 2.4.1. 工作电压:器件工作时,施加于器件电源脚上的电压 25 2.4.2. 逻辑电平范围 25 2.4.3. 噪声(N) 25 2.5. 电路选型基本原则 27 2.5.1. 采用标准器件 27 2.5.2. 够用原则,不追求高性能 27 2.5.3. 尽可以减少品种和类型。 27 第3章 传输线理论 28 3.1. 基本概念 28 3.2. 传输线基本特性: 29 3.2.1. 传输线特性阻抗 30 3.2.2. 传输线的时间延迟 32 3.3. 传输线的分类 33 3.3.1. 非平衡式传输线 33 3.3.2. 平衡式传输线 34 3.4. 常用传输线 35 3.4.1. 圆导线 35 3.4.2. 微带线 36 3.4.3. 带状线 36 3.5. 反射和匹配 37 3.5.1. 反射系数 37 3.5.2. 反射的计算: 38 3.5.3. 传输线的临界长度 41 3.5.4. 终端的匹配和端接 41 3.6. 串扰:串扰模型图如下 43 3.7. 负载效应 44 3.7.1. 直流负载和交流负载 44 3.7.2. 最小间隔 44 3.7.3. 集中负载 45 3.7.4. 分布负载 45 径向负载 45 3.8. 负载驱动方式 45 3.8.1. 点对点 45 串推 45 3.8.3. 星型 46 扇型 46 3.9. 传输线损耗和信号质量 46 3.9.1. 集肤效应 46 3.9.2. 邻近效应 46 3.9.3. 辐射损耗 47 3.9.4. 介质损耗 47 第4章 直流电源分布系统设计 48 4.1. 基本概念 48 4.1.1. 电源分布系统 48 4.1.2. 平面 48 4.1.3. 平面(Plane)为电流回路提供最低阻抗回路 48 4.2. 设计目标 48 4.2.1. 为数字信号提供稳定的电压参考; 48 4.2.2. 为逻辑电路提供低阻抗的接地连接; 48 4.2.3. 为逻辑电路提供低阻抗的电源连接; 48 4.2.4. 为电源和地提供低交流阻抗的通路; 48 4.2.5. 为数字逻辑电路工作提供电源 49 4.3. 一般设计规则 50 4.4. 多层板的叠层结构 51 4.4.1. 叠层结构的设计主要考虑以下因素 51 4.4.2. 在高速数字设计中的一般规则是 51 4.5. 电流回路 52 4.5.1. 基本概念 52 4.5.2. 环路面积 53 4.5.3. 参考平面的开槽 53 4.5.4. 连接器的隔离盘 53 4.6. 去耦电容极其应用 54 4.6.1. 去耦电容 54 4.6.2. 低频大容量去耦电容(BULK) 55 4.6.3. 高频去耦电容 56 4.6.4. 多层片式陶瓷电容的材料选择 58 4.6.5. 表面贴装电容的布局和布线 58 4.6.6. 多层印制板中的平面电容 59 4.6.7. 埋入式电容 59 4.7. 噪声抑制 61 4.7.1. 系统电源变化 61 4.7.2. 系统电源的电位差 61 4.7.3. 系统逻辑地的电位差 61 4.7.4. 地电平抖动 61

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