电热仿真基础知识

本文介绍了电热仿真的基础知识,包括热量的三种传递方式:热传导、对流和辐射,以及导热系数的概念。文章以PCB板为例,讨论了导热系数对材料选择的影响,解释了为何多数散热器采用铝而不是铜。此外,还阐述了热阻的定义,与电学中的电阻类比,并提到减小接触热阻的方法。最后提到了电热协同仿真在Sigrity Power DC中的应用,强调实际设计中影响PCB散热的因素及知识的综合运用。

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做电热仿真,有一页设置,上面其实给出了关于热量的参数:传递,导热系数。
在这里插入图片描述

以此,来讲讲关于热的基础知识。
在这里插入图片描述

01.传导方式
热量传递三种基本方式:热传导(Heat conduction),热对流(Heat convection),热辐射(Thermal radiation)。
02.导热系数
导热系数反映的是物质的导热能力,可以理解为物质的固有能力,因为这种能力是由物质的原子或分子结构本身决定的。
产品中所用的PCB板,是FR4与铜组成的复合结构。FR4环氧树脂导热系数0.2~0.8 W/(m·K),铜的导热系数约为400 W/(m·K),PCB板导热系数经验值,平面方向(x-y)的导热系数约为10~45 W/(m·K),垂直方向(z)的导热系数约0.3 W/(m·K)。
铝的导热系数约为237 W/(m·K),导热系数比铜差了好多。那为什么大多数散热器是用铝做的?
原因如下:
1.铝的比热容比铜大,散热的速度快;
2.铝的密度比铜小,做出的成品自然比铜做的轻;
3.铝的价格比铜便

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