信号完整性知识点

作者:AirCity 2020.1.26
Aircity007@sina.com 本文所有权归作者Aircity所有

本文内容比较零散,但每个知识点都很有用,会持续更新。

为什么需要信号完整性?

简单讲,两个需求:一是满足时序要求,走线长短要匹配。二是保证波形质量,无回沟、过冲、下冲、振铃,并保证高低电平正确。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

电信号在PCB走线上的传输速度是多少?

一个简单的记忆方法是,电信号1ns在PCB板走线上能传输6inch。反过来算是1inch需要传输1/6ns.

什么信号需要考虑信号完整性?

高速信号需要考虑信号完整性问题,低速信号不需要。
高速信号的定义是信号的上升时间小于传输延迟5倍的信号(或者传输延迟大于20%上升时间)。举个例子:100MHz方波,周期10ns,上升时间1ns。20%是0.2ns,对应的PCB走线长度是0.2nsx6inch/ns=1.2inch(相当于30.48mm)。当这个上升沿是1ns的方波在长度超过1.2inch的走线上传输时,就会遇到信号完整性问题。这个例子中,1.2inch并不是很长的走线,在PCB上很有可能遇到,所以100MHz很有可能会遇到信号完整性问题,更高速的信号,更有可能会遇到信号完整性问题。

再强调一遍,信号传输延迟大于20%信号上升时间,将会遇到信号完整性问题!这是一个经验法则,下图仿真结果能佐证这个法则,当传输延迟TD大于20%上升时间RT后,信号明显出现了振铃。
在这里插入图片描述
经验法则的延伸:
在上面的举例中,1ns的上升时间,如果传输线长度大于1.2inch,就会遇到信号完整性问题,用公式标识一下:
信号上升时间是Tr(ns),电信号传输速度是6inch/ns,那么不会遇到信号完整性问题的传输线长度Lmax最大是:

Lmax=Tr x 1/5 x 6=1.2Tr

何保证信号完整性?

有几个要点:阻抗要匹配,阻抗要连续,走线长度要匹配。

什么是阻抗连续?

“高速”信号在PCB的走线上传输,这根走线就是传输线,传输线有自己的特性阻抗(什么是特征阻抗参见文章《什么是特征阻抗》),一般是50Ω,特征阻抗值得计算,离不开参考平面(地平面或电源平面),如果参考平面是完整的,那么这根传输线的特征阻抗是连续的。如果这个平面是不完整的,如下图,传输线经过了这个不完整的“沟壑”,在这个“沟壑”处,传输线的阻抗会瞬间变大,这就是阻抗不连续。阻抗不连续的地方,信号能量会被反射,信号质量会变差。
在这里插入图片描述
除了地平面不完整导致的阻抗不连续,PCB走线粗细变化,分叉,也会导致阻抗不连续如下图:
在这里插入图片描述

信号反射是什么,怎么计算?

传输线才会遇到信号反射,不是传输线,没有信号反射问题。如下是一根传输线,走线宽度突然发生了变化,产生了阻抗不连续。第一段特征阻抗是Z1,第二段特征阻抗是Z2.
在这里插入图片描述
信号的反射系数是:
ρ=(Z2-Z1)/(Z2+Z1)

举个例子,假设幅度是1V的信号在50Ω传输线上传输,这根传输线遇到了一个参考平面不连续的点,阻抗突然变成了100Ω,这个阻抗突变的点,反射系数是:(100-50)/(100+50)=1/3,因此将有1/3V的信号被反射回去。
反射系数这么定义,但这个公式是怎么推到出来的?可以这样理解,在阻抗不连续的分界面两侧,电信号的总能量(功率)是一样的,如果不一样,能量将转化为电场和磁场传播出去,而且是无限大,这不可能。为了维持“能量守恒”这个定律,并且两边阻抗都已经不一样了,必定有一部分能量被反射(反射可能是正的也可能是负的)。

如何利用这个反射系数计算界面处电压?

举例1:
1V信号沿50Ω传输线传播,传输线末端开路,阻抗是无穷大。此时的反射系数是1,因此将有1V的信号反射回去。此时我们在传输线末端,能的两到1V+1V=2V的电压。注意,阻抗不连续点的入射点电压=入射信号x(1+ρ);
举例2:
1V信号沿50Ω传输线传播,传输线末端对GND短路,阻抗0。此时的反射系数是-1,因此将有-1V的信号反射回去。此时我们在传输线末端,能的两到1V+(-1V)=0V的电压。
举例3:
1V信号沿50Ω传输线传播,传输线末端阻抗也是50Ω,阻抗连续。此时的反射系数是0,因此没有信号反射。此时我们在传输线末端,能的两到1V的电压。这种情况我们称之为“阻抗匹配”。

结一下规律:
在阻抗不连续点的右侧(上图Z2区域),如果阻抗变小,反射系数是负的,负信号降沿着Z1返回,入射电压降低一部分后,沿着Z2传播;
在阻抗不连续点的右侧(上图Z2区域),如果阻抗变大,反射系数是正的,正信号降沿着Z1返回,入射电压增大一部分后,沿着Z2传播;

什么是阻抗匹配?

这个匹配是指信号源与传输线的阻抗是一样的,或者传输线阻抗与负载阻抗是一样的,很多人搞信号完整性设计,知道方法却不知道深层次的原因。下图利用“反射系数”和真实电路模型来介绍串联和并联匹配的原理。

串联匹配的原理:

芯片的输出管脚是信号源,对于CMOS工艺,其内阻通常是5-20Ω左右,老的晶体管工艺,阻抗比较高,大概100Ω。
如下是一个信号传输模型,信号源是1V方波,R0是信号源内阻,传输线特征阻抗是50Ω。
在这里插入图片描述
这根传输线的的长度是6inch,传输延迟是1ns,信号源的波形是1V方波。信号到达A点,根据分压原理,A点电压是1Vx50/(50+10)=0.84V,也就是说由,是这个0.84V的电压进入传输线传播电压。

有些人会有疑问,为什么这个地方会用分压原理,不用反射系数来计算。注意,信号源到50Ω传输线的走线长度非常非常短,可以认为反射是瞬间完成,或者干脆认为没有反射。这个时候可以用直接用分压原理计算电压。当然也可以用反原理来计算,但最终结果都是一样的。关于分压原理与反射系数的关系讨论,请见这个文章《信号完整性的反射问题》

0.84V电压到达传输线末端,由于末端是开路,阻抗无穷大,将反射0.84V电压,此时在B点能测到1.68V电压。

再经过1ns,反射回的1.84V电压到达A点,A点的反射系数是(10-50)/(10+50)=-0.67,这是将有-0.67x0.84V=-0.56V电压反射回传输线。
如此往复,在不同的时间点,B点将测量到多个电压,如下图:
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
上图是B点的波形,我们看到阻抗的不匹配会导致信号的过冲,下冲,振铃。

如果测量A点,波形将更加复杂。即使符合信号完整性的电路,A点的波形也很复杂,所以测试信号完整性,一定是在负载端测量波形。

如果在源端输出的地方,增加40Ω电阻,这个40Ω电阻与源内阻共同组成了50Ω源内阻。根据分压原理,1V的方波到达C点,电压是0.5V,这个电压沿着传输线传播到B点,然后有0.5V的电压反射回来,这是在B点测得的电压正好是1V。反射回的0.5V电压,到达C点,C点的反射系数是0,因此不再有信号反射回传输线。此时我们认为信号得到了匹配。
在这里插入图片描述

并联匹配原理:

下图是并联匹配的电路模型,并联匹配的关键点时B点的反射系数为0,因此信号源出来什么信号,到达B点就是什么信号。
在这里插入图片描述

还有一种上拉到电源的并联匹配方法,原理是一样的。这种方法在DDR电路中很常见,并且DDR3开始,这种匹配电阻已经集成到了芯片内部,虽然说功耗高,但为了高速信号的质量也必须这么做。

什么PCB的走线阻抗误差要求±10%

假设阻抗突变增加10%,反射系数ρ=(1.1-1.0)/(1.1+1.0)=4.76%;
假设阻抗突变减小10%,反射系数ρ=(0.9-1.0)/(0.9+1.0)=5.26%;
通常情况下,我们要求信号幅度噪声控制在5%左右,因此PCB的走线阻抗误差要在±10%以内。

短桩线(Stub)对信号完整性的影响

假设短桩线在传输线的中间,阻抗与传输线一致,根据仿真结果,得出一个经验法则:如果短桩线长度小于信号上升时间的1/5,其影响可以忽略不计。例如信号上升时间是1ns,最大允许的短桩线长度是1ns x 1/5 x 6inch/ns =1.2inch;总结成公式就是:Lstub_max=1.2Tr

所以说对于上升时间是1ns的信号,小于1.2inch的传输线,不会带来信号完整性问题,即使有1.2inch的分叉,也不会带来什么影响。

很多芯片都是BGA封装,走线势必有分叉,并且芯片封装上的引线也是分叉,但这些分叉都很短,不会引起信号完整性问题。当然如果芯片运行频率非常高,对分叉长度的要求也会更高。

阻抗不连续对信号完整性的影响

在这里插入图片描述
假设在Z2处,阻抗发生了突变,变成了75Ω,那么A处的反射系数=0.2,B处的反射系数=-0.2;如果Z2处的长度很短,那么A和B两个地方的反射因为刚好相反,所以可以迅速抵消,以至于对信号完整性的影响可以忽略不计。特别注意,只有突变幅度不大的地方,才可以这么近似认为“迅速抵消”,如果阻抗变化非常大,超过1倍以上,这个“近似”就不适用了。

根据仿真得到的经验法则:

如果阻抗突变处的长度小于信号上升沿时间的1/5,就不会对信号完整性有影响。总结成公式就是Limp_max=1.2Tr

阻抗不连续对信号完整性的影响就是过冲,下冲,振铃。

什么是走线长度匹配?

长度匹配的主要目的是满足协议要求的建立时间,保持时间!这些协议包括DDR规范,SPI总线协议,MIPI总线协议等。长度匹配是非常简单的基本原则,每次走线必须检查。

经验法则(非常实用)

  1. 英寸与毫米转换:1inch=25.4mm
  2. 信号在PCB走线上传输速度约6inch/ns
  3. 传输延迟大于信号上升沿时间的20%,就称为高速信号,要考虑信号完整性问题。例如:上升时间是1ns,长度超过1.2inch(0.2ns延迟)的走线就要考虑信号完整性问题。
  4. 传输线中间的短桩线长度不得超过1.2xTr,否则会出现信号完整性问题。例如:信号上升时间是1ns,短桩线长度不得超过1.2inch。
  5. 走线中间的阻抗突变区域,长度不得超过1.2xTr,否则会出现信号完整性问题。例如:信号上升时间是1ns,阻抗突变长度不得超过1.2inch。
  6. 负载端的容性负载会导致上升沿变缓,τ10-90延迟时间约等于2.2xRC。例如:50Ω传输线,负载电容3pf,延迟增加330ps。
  7. 传输线中间的容性突变如果小于0.004Tr,则不会产生信号完整性问题。例如:信号上升时间是1ns,容性突变小于4pf,不会产生信号完整性问题。
  8. 传输线中间的容性负载,对上升沿的延迟累加(50%门限的延迟)等于0.5xRC。例如:50Ω传输线,容性负载突变2pf,对信号的延迟累加为50ps。

参考资料:
《信号完整性分析》Eric Bogatin著
老美的文章写的深入浅出,非常牛,看看之后,你基本上就不需要看网络上的各种文章了。

  • 55
    点赞
  • 382
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 1
    评论
第1章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论 7 1.1. 基本概念 7 1.2. 理想的数字信号波形 7 理想的TTL数字信号波形 7 1.2.2. 理想的CMOS数字信号波形 7 1.2.3. 理想的ECL数字信号波形 8 1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) 8 1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 8 1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响 8 1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响 10 1.3.4. 转换噪声 11 串扰噪声 11 1.3.6. 反射噪声 12 1.3.7. 边沿畸变 12 1.4. 研究的目的 13 1.4.1. 降低产品成本(略) 13 1.4.2. 缩短研发周期,降低开发成本(略) 13 1.4.3. 提高产品性能(略) 13 1.4.4. 提高产品可靠性 13 1.5. 研究领域 14 1.5.1. 各种电路工作原理(略) 14 1.5.2. 各种电路噪声容限(略) 14 1.5.3. 各种电路在系统中的噪声(略) 14 1.5.4. 系统各部件的频率特性(略) 14 1.5.5. 信号传输(略) 14 1.5.6. 信号延迟(略) 14 1.5.7. PCB结构设计(略) 14 1.5.8. 电源分配设计(略) 14 1.5.9. 地、电源滤波(略) 14 1.5.10. 热设计(略) 14 1.6. 研究手段 14 1.6.1. 物理实验验证(略) 14 1.6.2. 数学模型计算(略) 14 1.6.3. 软件模拟分析(略) 14 1.6.4. 经验规则估计 14 第2章 数字电路工作原理 15 2.1. 数字电路分类 15 2.1.1. GaAs(砷化钾)速度快,但功耗大,制作原料剧毒,未成熟使用; 15 2.1.2. 硅:使用极为广泛,处于不断发展中; 15 2.2. 基本结构和特点 17 TTL 17 2.2.2. CMOS速度接近于TTL,功耗小,单元尺寸小,适合于大规模集成 17 2.2.3. LVDS:低电压数字系统 17 2.2.4. ECL(PECL) 18 2.3. 电路特性 19 2.3.1. 转换特性 19 2.3.2. V/I特性:电压与电流之间的关系特性曲线 20 2.3.3. 热特性及寿命 23 2.3.4. 直流噪声容限NMDC 24 2.3.5. 交流噪声容限NMAC 24 2.4. 电路互连 25 2.4.1. 工作电压:器件工作时,施加于器件电源脚上的电压 25 2.4.2. 逻辑电平范围 25 2.4.3. 噪声(N) 25 2.5. 电路选型基本原则 27 2.5.1. 采用标准器件 27 2.5.2. 够用原则,不追求高性能 27 2.5.3. 尽可以减少品种和类型。 27 第3章 传输线理论 28 3.1. 基本概念 28 3.2. 传输线基本特性: 29 3.2.1. 传输线特性阻抗 30 3.2.2. 传输线的时间延迟 32 3.3. 传输线的分类 33 3.3.1. 非平衡式传输线 33 3.3.2. 平衡式传输线 34 3.4. 常用传输线 35 3.4.1. 圆导线 35 3.4.2. 微带线 36 3.4.3. 带状线 36 3.5. 反射和匹配 37 3.5.1. 反射系数 37 3.5.2. 反射的计算: 38 3.5.3. 传输线的临界长度 41 3.5.4. 终端的匹配和端接 41 3.6. 串扰:串扰模型图如下 43 3.7. 负载效应 44 3.7.1. 直流负载和交流负载 44 3.7.2. 最小间隔 44 3.7.3. 集中负载 45 3.7.4. 分布负载 45 径向负载 45 3.8. 负载驱动方式 45 3.8.1. 点对点 45 串推 45 3.8.3. 星型 46 扇型 46 3.9. 传输线损耗和信号质量 46 3.9.1. 集肤效应 46 3.9.2. 邻近效应 46 3.9.3. 辐射损耗 47 3.9.4. 介质损耗 47 第4章 直流电源分布系统设计 48 4.1. 基本概念 48 4.1.1. 电源分布系统 48 4.1.2. 平面 48 4.1.3. 平面(Plane)为电流回路提供最低阻抗回路 48 4.2. 设计目标 48 4.2.1. 为数字信号提供稳定的电压参考; 48 4.2.2. 为逻辑电路提供低阻抗的接地连接; 48 4.2.3. 为逻辑电路提供低阻抗的电源连接; 48 4.2.4. 为电源和地提供低交流阻抗的通路; 48 4.2.5. 为数字逻辑电路工作提供电源 49 4.3. 一般设计规则 50 4.4. 多层板的叠层结构 51 4.4.1. 叠层结构的设计主要考虑以下因素 51 4.4.2. 在高速数字设计中的一般规则是 51 4.5. 电流回路 52 4.5.1. 基本概念 52 4.5.2. 环路面积 53 4.5.3. 参考平面的开槽 53 4.5.4. 连接器的隔离盘 53 4.6. 去耦电容极其应用 54 4.6.1. 去耦电容 54 4.6.2. 低频大容量去耦电容(BULK) 55 4.6.3. 高频去耦电容 56 4.6.4. 多层片式陶瓷电容的材料选择 58 4.6.5. 表面贴装电容的布局和布线 58 4.6.6. 多层印制板中的平面电容 59 4.6.7. 埋入式电容 59 4.7. 噪声抑制 61 4.7.1. 系统电源变化 61 4.7.2. 系统电源的电位差 61 4.7.3. 系统逻辑地的电位差 61 4.7.4. 地电平抖动 61
信号完整性是指在高速信号传输中,保持信号的准确性和稳定性的能力。在信号完整性设计中,有几个基础理论知识需要了解。 首先,一个经验法则是,当信号传输延迟大于20%信号上升时间时,会遇到信号完整性问题。这是因为传输延迟过长会导致信号出现振铃现象。\[1\] 其次,高速信号的定义是信号的上升时间小于传输延迟的5倍,或者传输延迟大于20%上升时间。对于高速信号,需要考虑信号完整性问题。举个例子,如果一个信号的上升时间是1ns,传输延迟大于1.2inch(相当于30.48mm),就会遇到信号完整性问题。\[2\] 另外,信号完整性设计中的一个重要概念是匹配。匹配是指信号源与传输线的阻抗相匹配,或者传输线阻抗与负载阻抗相匹配。匹配的目的是最大限度地减少信号的反射和干扰,确保信号的准确传输。串联匹配和并联匹配是常用的匹配方法。\[3\] 总结起来,信号完整性的基础理论知识包括传输延迟与信号上升时间的关系、高速信号的定义、匹配的概念和方法等。这些知识对于设计高速信号传输系统非常重要,可以帮助解决信号完整性问题,确保信号的准确传输。 #### 引用[.reference_title] - *1* *2* *3* [信号完整性知识点](https://blog.csdn.net/AirCity123/article/details/104088070)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control_2,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值