工程问题分析1----焊接空洞问题导致板卡不能正常启动

项目场景：

3A5000+7A2000 PC主板；

问题描述

板卡启动卡死在HT初始化前阶段，怀疑焊接问题；

原因分析：

HT卡死：发现部分焊球焊点疑似异常，已进行圈注；BGA焊球空洞率普遍偏大，最大的空洞率为26%;

BGA芯片焊点主要缺陷有：空洞，脱焊（开路），桥接（短路），焊球内部裂纹，焊点扰动，冷焊，锡球熔化不完全，移位（焊球于PCB焊盘不对准），焊锡珠等

优化空洞性能的参数通常是焊膏化学成分、回流焊温度曲线、基板和元件的涂饰以及焊盘和SMT钢网模板优化设计。然而，在实践中，改变这些参数有明显的局限性，尽管进行了很多努力进行优化，但是仍然经常看到过高的空洞率水平。

产生焊接空洞的根本原因为锡膏熔化后包裹在其中的空气或挥发气体没有完全排出，影响因素包括锡膏材料、锡膏印刷形状、锡膏印刷量、回流温度、回流时间、焊接尺寸、结构等。

解决方案：

对3A5000 进行加温