PCB板的绘制原来是这样完成的——覆铜与规则检查、生成gerber文件供厂家生产

一、开始覆铜

（1）进行如下操作

（2）设置网路

• 这里在为顶层覆铜，后面处理底层
  
• 勾选去除死铜并apply
• 为底层覆铜：ctrl+c ->选择参考点->然后ctrl+v，然后把顶层改为底层就可以了
  
• 做到这覆铜就完成了，板子基本也完成了，但还要进行一些处理

（3）相关处理

a.修改铜与线之间的间距

b.加固板子、连接顶层和底层——过孔处理

• 放置过孔时不停切换层，不要放置在导线上，在放置时按一下tab键修改一下过孔大小

c.修改覆铜和过孔之间的连接方式

• 修改后如下：
  

二、丝印整理

• 整理丝印是为了方便焊接

（1）显示隐藏的顶层和底层的丝印

（2）修改字体

• 右击寻找相似项
  

（3）三维模式下进行整理

• 在3D模式下直接拖动这些图标，即可进行移动
  

三、电器规则检查

（1）勾上线上DRC规则检查选项

（2）修改元件之间的距离

（3）检查

• 可以看见没有错误，那么恭喜你，你的第一块PCB板就大功告成了

四、在PCB上添加喜欢的Logo

（1）运行脚本

（2）加载图片

（3）生成如图所示图片

（4）把生成的图片加入PCB板中即可

五、生成Gerber文件

（1）打开Derber文件设置选项

（2）进行相关设置

（3）点击OK后回到PCB操作

• 最后将这个文件发给厂家即可进行生产
  

• 注：这里的电器规则检查原则上是要进入Design->Rules中修改相关规则滴，但是我们在绘制的过程中，已经一边绘制一边修改了，所以这里就不统一写了