用AD绘制PCB板之覆铜
一、开始覆铜
(1)进行如下操作
(2)设置网路
- 这里在为顶层覆铜,后面处理底层
- 勾选去除死铜并apply
- 为底层覆铜:ctrl+c ->选择参考点->然后ctrl+v,然后把顶层改为底层就可以了
- 做到这覆铜就完成了,板子基本也完成了,但还要进行一些处理
(3)相关处理
a.修改铜与线之间的间距
b.加固板子、连接顶层和底层——过孔处理
- 放置过孔时不停切换层,不要放置在导线上,在放置时按一下tab键修改一下过孔大小
c.修改覆铜和过孔之间的连接方式
- 修改后如下:
二、丝印整理
- 整理丝印是为了方便焊接
(1)显示隐藏的顶层和底层的丝印
(2)修改字体
- 右击寻找相似项
(3)三维模式下进行整理
- 在3D模式下直接拖动这些图标,即可进行移动
三、电器规则检查
(1)勾上线上DRC规则检查选项
(2)修改元件之间的距离
(3)检查
- 可以看见没有错误,那么恭喜你,你的第一块PCB板就大功告成了
四、在PCB上添加喜欢的Logo
(1)运行脚本
(2)加载图片
(3)生成如图所示图片
(4)把生成的图片加入PCB板中即可
五、生成Gerber文件
(1)打开Derber文件设置选项
(2)进行相关设置
(3)点击OK后回到PCB操作
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最后将这个文件发给厂家即可进行生产
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注:这里的电器规则检查原则上是要进入Design->Rules中修改相关规则滴,但是我们在绘制的过程中,已经一边绘制一边修改了,所以这里就不统一写了