PCB板层简介+走线

常用的层有：
“Top Layer”为顶层，用于绘制PCB板顶层的连线，导电；
“Bottom Layer”为底层，用于绘制PCB板底层的连线；
“Top Overlay”为顶层丝印层，该层所画的线不具备连线作用，不导电，在PCB板上表现为油墨喷绘，一般作为元件的标号、标称值或者放置标尺、文字说明等；
“Bottom Overlay”为底层丝印层，作用与“Top Overlay”相同；
“Keep-out Layer”为禁止布线层，该层所画的线不具备连线作用，在PCB板上表现为切割线，一般用作绘制PCB板大小，因此在PCB板上用该层画出一个矩形框范围，所有元件都应放在该矩形框范围内。

选择“Keep-out Layer”层（紫色不实心线），在“Place-> Keepout”菜单下选择“Tark”选项，画出所需的PCB板大小。
选中所有“Keep-out Layer”边框，点击“Design->Board Shape->Define from selected objects”就可以重新建立一个所需大小的工作区域。

布线过程中层的切换：
在布线过程中，如需要进行层的切换（即由顶层换成底层，或者由底层换成顶层），可利用键盘上的“+”号或者“-”号进行切换，在走线层切换过程中，软件会在顶层和底层的连线中自动添加过孔，以保证两层之间的连线相互连通。

设定布线规则：
在“Design”菜单下选择“Rules…”进入布线规则的设定界面
常用的规则设定如下：
在“Electrical”选项中选择“Clearance”选项，
/改变图形中“Minimum Clearance”的参数可以设定走线的安全间距；

在“Routing”选项中选择“Width”选项，
/改变图形中“Min Width”的参数可以设定走线的最小宽度；
/改变“Preferred Width（首选线宽）”的参数可以设定走线的默认宽度，
/改变“Max Width”的参数可以设定走线的最大宽度；

在“Routing”选项中选择“Routing Vias”选项，
/改变图形中的参数分别可以修改过孔的外圆和内孔的最大值、最小值、默认值，设置“Via Diameter(过孔直径)=0.5mm”,“Via Hole Size(孔大小)=0.3mm”。
规则设定完毕后，点击右下方的“Apply”按钮进行规则的应用，点击“OK”进行确认并关闭窗口。

改变走线拐点：
在布线过程中，如需要改变走线拐点，可画线的状态下利用“Shift+空格键”进行改变。

更改走线宽度：
在布线过程中，如需改变走线的宽度，可在画线的状态下按一下键盘上的“Tab” 键，进入走线属性修改，根据图形提示修改线宽。
100mil = 2.54mm

PCB编辑界面跟原理图编辑界面类似，包括视图的放大和缩小以及元件的移动、翻转等等。禁止采用“X”“Y”翻转，会导致PCB错误，可以采用“L”将器件进行镜像操作

USB、开关放置朝外

元件45度放置+调整光标

整体删除同层的走线：
打开PCB文件，在层的选项卡中选择顶层“Top Layer”，在“Edit”菜单下选择“Select”选项，选择“All on Layer”选项对顶层的走线全部选中，采用键盘上的“Del”删除键对整个顶层的走线进行全部删除。若要删除底层走线，只要在层的选项卡中选择底层“Bottom Layer”，采用同样的方法进行删除。

特定规则设定：
在“Design”菜单下选择“Rules…”进入布线规则的设定界面，在“Routing”选项中选择“Width”选项，将鼠标放在“Width”选项上单击右键，选择“New Rule…”进行添加新的规则，这时菜单中会出现新的规则项“Width-1”，选中“Width-1”进入新规则的设定，在“Where The Object Matches”窗口中选择“Net”后，右边相应的下拉窗口会显示为可选择，从下拉窗口中选中“VCC”，表示该规则只适用于VCC网络的走线，其他走线不受影响，这时可根据图形提示修改该网络走线的最小宽度（10mil）、默认宽度（20mil）和最大宽度（200mil），设置完成后点击右下方的“Apply”进行应用。

选择布线层：
同样在“Rules…”菜单下选择“Routing Layers”->双击下面的“Routing Layers”，在右边的窗口中会出现“Top Layer”和“Bottom Layer”两个选项，如果两个选择都打“√”，可以进行双层布板，如果只有“Top Layer”打“√”，则只能对顶层进行单层布线，如果只有“Bottom Layer”打“√”，则只能对底层进行单层布线。

自动布线之前一定要先确定PCB板尺寸、布线范围

自动布线和撤销布线：
在“Route->Auto Route”菜单中选择“All…”进入自动布线窗口，点击“Route All”按钮进行全部自动布线。自动布线完毕后，检查PCB板，有些元件由于管脚间隔太小，无法按照设定规则进行布线，这时可以利用手动布线进行补画
若要撤销已经布好的走线，可在“Route”菜单中选择“Un-Route”选项，选中“All…”选项进行全部撤销自动布线。

添加泪滴焊盘：
布线结束后，所有的焊盘都是元件封装的焊盘，如果需要添加泪滴焊盘，可在“Tools”菜单中选择“Teardrops…”选项进入添加泪滴焊盘的窗口，如果选择“Add”再点击“OK”则是添加泪滴焊盘，如果选择“Remove”再点击“OK”则是撤销泪滴焊盘。

PCB板的敷铜：
在“Place”菜单下选择“Polygon Pour…”点击“Tab”键，右侧弹出“Properties(属性)选项进入放置敷铜窗口，设置的主要参数：Properties(属性)中的“Net”下拉菜单中可以选择敷铜所接的网络线，
“Layer”的下拉菜单中可以选择不同的层进行敷铜，
“Fill Mode”中选择敷铜形状：“Solid（Copper Regions）”为实心型敷铜；“Hatched（Tracks/Arcs）”为网格型敷铜；“None（Outline Only）”为空心型敷铜，
“Remove Dead Copper”选项被选中时，表示敷铜结束后删除死铜，若该项不被选中，则不删除死铜（死铜的定义为不被网络连接的敷铜），并设置
中选择“Pour Over ALL Same Net Objects”表示与“GND”相同对象上全部敷铜，以上设置完成后点击“回车”按钮，在PCB板上画出需要敷铜的区域，单击鼠标右键结束画线，软件会自动在所画的区域内进行敷铜的放置。采用同样的方法，放置底层的敷铜。

敷铜安全间距的调整：
放置敷铜完成后，若发现敷铜与连线之间的间距不合适，可以进入“Rules…”规则设定中重新设定安全间距后，双击敷铜，进行重新放置敷铜。安全间距可设20mil。当修改了敷铜参数后，需要重新敷铜操作步骤：在有敷铜的区域点击右键弹出对话框“Polygon Actions->Repour ALL”即可完成对所有敷铜的重新操作。
若有警告，按T+M消除

删除敷铜：在层的选项卡中选择需要删除的敷铜层，单击敷铜层，采用键盘上的“Del”删除键进行删除。

添加字符：
在Top Overlay层放置
Font Type中“TrueType”可以改变中文字体（此时可以输入中文），“Stroke”改变英文字体

添加定位孔（螺丝孔）：
添加pad（插件孔，via只作不同层之间画线用），选择Multi-Layer层