基于COMSOL的固体力学或压力声学模块仿真声子晶体

近年来,周期性复合材料受到了广泛的关注。众所周知,半导体的理论基础是能带理论。当电子在周期势场中传播时,就会形成带结构(即导带和禁带),电子只能在导带中自由运动。人们可以通过调节半导体超晶格中的物理参数来设计和调节带隙,从而促进半导体科学技术的发展。最近,类似的研究已经扩展到弹性/声波在称为声子晶体的周期性复合材料中的传播。弹性波在周期性复合介质(如声子晶体)中的传播是过去十年来许多研究者感兴趣的研究对象。声子晶体是由矩阵中二维或三维周期排列的内含物产生的。声子晶体可以表现出绝对带隙,在这里弹性波在各个方向上的传播是被禁止的。这些带隙出现在一定的密度和弹性性质、组成、排列几何形状和夹杂形状的对比条件下。当声子晶体的周期性被打破时,在声带隙内可能会产生高度局域缺陷,类似于光子晶体中的局域模和半导体中的局域杂质态。扩展的缺陷,如声子晶格中不同的夹杂行已被证明在晶体带隙内引导弹性波。不同缺陷模式可以用来设计不同的功能材料。因此,对声子晶体的研究具有重要的物理意义。

在COMSOL中,可以用固体力学或压力声学模块仿真声子晶体。

首先以一维声子晶体为例:

       

如上图,模型左右两部分是不同的材料,并且在左右方向具有周期排列特征。

在物理场中设置周期性边界条件:

在周期边界上设置一致的网格点,以提高数值稳定性:

仿真得到的一维声子晶体能带图:

对于实际的准周期性模型,可以计算透射谱,以验证声子晶体能带中存在的禁带现象:

上图可以明显看到频率对透射率的影响。特定的频率下,声波很难从一端传播到另一端,就是对应的能带图中所谓的禁带。

对于二维、三维模型,需要根据对称性,建立合适的周期性模型及添加合适的周期性边界条件。一些二维、三维结构的布里渊区:

二维声子晶体能带:

     

三维FCC声子晶体能带,以及这里选取的周期性结构:

得到的声子能带图:

也可以按实际路径长度,设定高对称点分割,以便后续添加高对称点标记:

最后,有相关需求,欢迎通过公众号联系我们.

公众号:320科技工作室.

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Comsol是一种多物理场仿真软件,它可以用来模拟和分析各种物理问题,包括声学问题。二维声子晶体是指一种材料结构,在其中声波的传播受到特殊的限制和调控,从而产生特定频率范围内的声子能带结构。 在Comsol中,我们可以使用声学模块来建立和模拟二维声子晶体。首先,我们需要定义晶格结构,可以采用正方形或六边形排列的单元,通过调整单元之间的间距和材料性质来控制声波的传播。然后,我们可以在模型中添加声学波源,通过定义合适的频率和振幅来产生声波。 接下来,我们可以使用Comsol中的声学模块声子晶体进行模拟。该模块可以解决声学波动方程,通过有限元方法求解声场分布。我们可以观察和分析声子晶体中的声波传播特性,包括频率范围内的能带结构、声子态密度和声子波导模式等。 在模拟过程中,我们可以通过改变晶格结构、材料性质或波源参数来观察声子晶体声学特性。通过对声子晶体进行优化设计,我们可以调节声波的传播性质,用于实现声子过滤、声子波导和声子陷波等应用。 总之,Comsol提供了强大的仿真工具,可以用来模拟和分析二维声子晶体声学特性。通过对声子晶体进行建模和优化设计,我们可以实现对声波传播的精确控制,为声子晶体的实际应用提供理论和工程指导。

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