可编程逻辑控制器（PLC）的深度开发与发展趋势研究报告（原创不易，且看且三连）

最新推荐文章于 2025-05-05 14:07:50 发布

努力努力努力Ya

最新推荐文章于 2025-05-05 14:07:50 发布

阅读量926

点赞数 22

文章标签：人工智能大数据物联网 PLC

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_44889669/article/details/147577336

版权

可编程逻辑控制器（PLC）的深度开发与发展趋势研究报告

1. 引言

可编程逻辑控制器（PLC）作为工业自动化领域的基石，自诞生以来便在各种工业应用中扮演着核心控制的角色。随着全球制造业向智能化、网络化、柔性化方向转型升级，PLC的技术也在不断演进。本报告旨在深入探讨当前国际知名品牌（西门子、罗克韦尔自动化、三菱电机、倍福、ABB、施耐德、欧姆龙）和国内品牌（禾川、广成）在PLC深度开发方面的技术进展，并分析未来1-5年内PLC在技术、市场和应用层面的发展趋势，特别关注工业、汽车和氢能等重点行业，并兼顾全球与特定区域（中国）的趋势。

2. PLC市场概览与竞争格局

2.1 市场规模与增长

全球PLC市场保持稳定增长。2022年全球PLC自动化市场规模估计为102亿美元，预计到2032年将增长至155亿美元，2024-2032年的复合年增长率（CAGR）约为4.27%。亚太地区是重要的增长引擎，2024年市场规模估计为45.7亿美元，预计到2029年将达到58.8亿美元，预测期内CAGR为5.20%。

中国市场是全球PLC市场的重要组成部分，且增长速度高于全球平均水平。2023年中国PLC市场规模预计达到165.4亿人民币。尽管2022年市场规模略有下降至169.86亿元，但长期来看，中国市场仍具潜力。例如，2020年中国大中型和小型PLC分别实现了18%和7%的增长。有报告预测，到2026年中国PLC市场规模将增长至69.2亿元（此数据可能为特定细分市场或存在单位差异，与160亿+人民币的数据需结合具体报告背景理解，但趋势是增长的），年均复合增长率较高。另有数据显示，2018-2022年中国PLC市场规模从121.31亿元增长至150.91亿元，CAGR为5.61%，2024年市场规模达到176.6亿元。

市场增长的主要驱动力包括：

工业自动化水平的持续提升。
劳动力成本的增加促使企业投资自动化。
中国制造2025等国家战略的稳步推进。
智能制造和工业自动化相关政策的支持。
新兴行业（如新能源汽车、半导体、锂电、氢能）对PLC的强劲需求。锂电生产设备对PLC的需求量年增长34%，成为最大增量市场。

2.2 竞争格局

全球PLC市场高度集中，国际巨头占据主导地位。西门子以约40%的市场份额位居全球首位（2023年），其次是罗克韦尔自动化、欧姆龙和施耐德电气。

在中国市场，竞争格局类似，欧美和日系品牌占据绝大部分份额。西门子在中国市场的份额超过40%，三菱约占14%。欧美系厂商（西门子、施耐德、罗克韦尔）产品线齐全，覆盖小型、中型、大型PLC市场。日系厂商（三菱、欧姆龙）则以小型PLC见长。

近年来，国产品牌凭借高性价比、灵活的业务模式和定制化能力，在小型PLC市场取得了显著进展，国产化率不断提升。汇川技术是其中的佼佼者，在变频器、伺服电机、PLC三大件的国内市场占有率领先。2023年上半年，汇川技术PLC业务营收7.85亿元，同比增长17.0%，得益于在光伏、储能、化工、汽车、半导体等行业的增长。其他国产品牌如中控、和利时、宝信软件在特定领域或技术应用上具有优势。南大傲拓是国产化率较高的企业，实现了软硬件的完全自主知识产权。

尽管国产品牌在小型PLC市场表现出色，但在中大型PLC市场以及高端技术领域，与国际巨头仍存在差距。2020年外资品牌在我国PLC市场的占有率在79%以上。然而，国产替代趋势已经开启，尤其是在工控安全需求日益增长的背景下。

PLC按I/O点数可分为小型（主要应用于OEM市场）、中型和大型（主要应用于项目型市场）PLC；按结构可分为整体式、叠装式和模块式PLC。

3. PLC深度开发的技术趋势（1-5年）

PLC的技术发展正朝着更高性能、更开放、更智能、更安全的方向演进，核心在于硬件、软件、固件以及与新兴技术的深度融合。

3.1 硬件层面的发展

硬件是PLC性能和功能的基础。未来的PLC硬件将更加强大和灵活。

多核CPU的应用： 为了应对日益复杂的控制任务、数据处理和AI算法运行，PLC正在采用多核处理器。例如，倍福的TwinCAT软件通过组件并行运行多任务操作系统，支持控制逻辑、人工智能、数据处理等多种功能负载在多核CPU上部署。这使得单个PLC能够同时处理实时控制和非实时计算任务。
边缘计算能力的集成： 将边缘计算能力集成到PLC或紧密耦合的边缘设备中是重要趋势。这使得数据可以在靠近生产现场的地方进行处理和分析，减少对云端的依赖，提高实时性并降低网络带宽需求。贝加莱的X系列工业控制器在ARM架构集成SoC芯片上统一部署实时系统和通用系统，实现了实时高频任务与数据存储、人工智能、图像识别、人机交互等IT应用的高效融合。这种新型PLC可以纳入IPIC（Intelligent Programmable Industrial Controller，智能可编程工业控制器）的范畴。
定制化芯片与硬件加速： 为了提升特定功能的性能（如运动控制、AI推理），PLC厂商或其合作伙伴正在开发定制化芯片或集成硬件加速单元。禾川科技自主研发设计的驱动控制一体化SIP芯片集成了主控MCU、存储、运动控制算法和工业实时以太网IP。基于瑞芯微RK3588等内置NPU的芯片为PLC内置轻量级AI模型提供了硬件支持，理论上能运行轻量级AI模型，为“PLC内核增强”提供了硬件基础。恩智浦的i.MX RT工业驱动平台也旨在提供强大的安全性、电机控制算法和网络带宽，支持TSN通信、数据记录和故障检测，并计划通过IEC 62443-4-1、4-2 SL3认证。
“控制+驱动”一体化： 将PLC控制功能与伺服驱动等执行层功能集成到同一硬件平台或紧密耦合的模块中，可以极大地降低系统成本和体积&#x