英伟达出手领投，Ayar Lab被多方看好的超强技术（未完）

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一、Ayar Labs光学互连技术领跑

2015年由Alex Wright-Gladstein、Chen Sun和Mark Wade共同创立。总部美国加州圣克拉拉

公司利用新颖的硅处理技术，开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”

Ayar Labs已经完成了C轮融资，由Boardman Bay Capital Management领投，惠普企业和NVIDIA共同推动Ayar光学I/O的商业化。最新一轮融资筹集了1.55亿美元，引入了英伟达、AMD Ventures和Intel Capital等投资者。Ayar Labs与多家行业领导者建立了合作伙伴关系，包括NVIDIA、爱立信、洛克希德·马丁等，助于推动技术商业化进程并拓展市场影响力。

Ayar Labs技术亮点：

技术/产品名称	描述与特点
光学互连技术	Ayar Labs致力于开发高速、高密度、低功率的光学互连“芯片”和激光器，以取代传统的电气I/O，提供更高的带宽密度和更低的功耗。
TeraPHY光学I/O芯片	- Ayar Labs的旗舰产品<br>- 与电子GPU或CPU集成在同一封装内<br>- 实现电信号到光信号的即时编码<br>- 通过光纤带传输<br>- 提供高带宽的电接口以便与硅芯片转接<br>- 支持多路复用、功率分配以及放大至多个端口输出
SuperNova光源	- 多波长多端口的光源；- 支持64波长工作；面向AI、光计算和光I/O WDM应用；提供稳定的光信号输出；支持在宽温度范围内的稳定工作；简化WDM系统的波长锁定和追踪过程

二、光芯片越来越重要

（一）光芯片市场分布：

2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元，同比上升14.4%。预计2024年全球光芯片市场规模将达到31.7亿美元，展现出持续扩大的趋势。欧美及日本的光电芯片行业起步较早，在技术上占据领先地位。国际领先企业如三菱电机、住友电工、AOI、博通等，在市场中占据重要地位。

国内市场方面，中国光芯片市场规模从2019年的83.22亿元增长至2023年的137.62亿元，期间复合年增长率为13.4%。预计2024年中国光芯片市场规模将增长至151.56亿元。

据SEMI统计，2024年中国大陆芯片制造商将在全球新增的42座投产设施中占据重要地位，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，达到每月860万片晶圆。

行业	比重	应用描述
通信行业	预计超过60%	光芯片是光纤通信系统的核心组件，用于实现光信号的产生、调制、传输、放大、检测和接收等功能。在5G、数据中心、云计算等通信领域，光芯片的应用尤为关键。
数据中心	约为30%	数据中心对高速、低延迟的数据传输有着极高的要求，光芯片以其高带宽、低延迟的特性，在数据中心内部和外部的数据传输中发挥着重要作用。特别是在短距离和长距离的数据中心互联（DCI）中，光芯片尤为重要。
消费电子	约为10%	随着消费者对电子产品性能要求的不断提高，光芯片在消费电子领域的应用也日益广泛。例如，智能手机、平板电脑的摄像头模块，以及虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等领域都采用了光芯片技术。
其他行业	比重相对较小（未具体给出数值）	在汽车电子领域，用于车载激光雷达、自动驾驶、智能网联汽车等；在工业制造领域，应用于工业自动化、智能制造等；在医疗领域，用于医疗诊断、医学成像等，提升安全性、智能化水平和诊断准确性。

（二）光芯片目前产业链结构

预计2024年光芯片行业市场规模有望突破167.5亿元，同比增长18%。

环节	细分领域	描述
上游	原材料供应商	提供制造光电集成电路所需的各种材料，如半导体材料、光学材料、电子特种气体等。材料的质量和性能直接影响光电集成电路的制造质量和性能。
中游	光芯片制造	光芯片是实现光电信号转换的基础元件。性能直接决定光通信系统的传输效率。分类：激光器芯片（发射信号，电信号→光信号）和探测器芯片（接收信号，光信号→电信号）。
	光器件制造	-位于光通信产业链的中游。主要包括光收发模块、光放大器、光传输子系统等。光器件成本在光模块中占比较大，是决定光模块价格的核心因素。
下游	光通信设备	光电子器件组装集成后形成通信设备。最终交付给网络运营方使用。广泛应用于通信、医疗、环保、航空等领域。

（三）中国光芯片主要参与方

中国光芯片在国际上的地位正在不断提升。虽然与欧美及日本等领先企业相比仍存在一定的差距，但中国光芯片企业正通过技术创新、市场拓展和产业链布局等方面的努力，不断提升自身的竞争力和影响力

公司名称	财报数据（2024年第一季度）	光芯片相关业务进展
华工科技	总营收：21.7亿，同比增长-18.56%；毛利润：5.39亿，毛利率24.83%	400G硅光芯片已流片成功，预计明年推出800G硅光芯片样品
长光华芯	主营收入：5248.72万元，同比下降41.91%；归母净利润亏损1945.01万元，同比下降1420.47%	主要产品：高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL系列芯片；2023年营收占比分别为86.73%、9.68%、0.85%
光迅科技	营业总收入：12.91亿元，同比增长1.79%；归母净利润：7743.16万元，同比下降24.21%	光芯片实现量产应用，10G及以下自给率90%左右，25G系列自给率70%左右；400G和800G光模块光芯片在研；800G光模块已出货，具备大规模量产能力
武汉敏芯半导体股份有限公司	-	光通信领域国内首家独立全系列光芯片供应商；主营业务：2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品
中科光芯	-	唯一全产业链光芯片企业；掌握全套工艺技术，137项专利；已推出2.5G、10G、25G等速率光芯片；产品广泛应用于光通讯及光电传感领域；累计投放光芯片超2.5亿

三、光芯片是光计算的重要影响因素

（一）光芯片与光计算深度关联、共同成就

光芯片是光计算系统的核心组件之一。在光计算系统中，光芯片负责将输入的光信号进行调制、传输和处理，以实现高速、低延迟的计算。例如，在光学卷积神经网络中，光芯片可以用于实现卷积层的计算，通过光学方法将卷积操作的结果表示出来。在数据中心和云计算领域，光芯片可以用于实现高速数据传输和处理，提高系统的整体性能和效率。
光芯片的材料、工艺、测试等方面仍存在技术瓶颈；
光计算系统的稳定性、可靠性、安全性等方面也需要进一步加强。

（二）光计算芯片主流架构——光电混合架构

光计算芯片架构结合了光和电的优势，将现有电芯片和光芯片结合在一起，形成混合计算芯片架构。这种架构可以充分发挥各自的优势，提高计算速度和能效。

（三）其他可行的技术路径

除了光电混合架构外，还存在其他多种技术路径：

纯光通信架构：随着光通信技术的不断发展，纯光通信架构在某些场景下可能更具优势。例如，在超长距离传输或极高带宽需求的场景下，纯光通信架构可能提供更优的性能。
纯电通信架构：虽然纯电通信架构在带宽和延迟方面可能不如光电混合架构，但在某些对成本或复杂度有严格要求的场景下，纯电通信架构可能更具竞争力。
微波光子学：微波光子学结合了微波技术和光子学的优势，可以实现高速、大容量的信号传输和处理。在某些特定应用场景下，微波光子学可能提供比光电混合架构更优的解决方案。
量子通信：随着量子计算和信息技术的不断发展，量子通信作为一种全新的通信方式，具有极高的安全性和传输效率。虽然目前量子通信仍处于研究和实验阶段，但未来有可能成为光电混合架构的有力竞争者。

在实际应用中，技术路径的选择需要综合考虑多个因素，包括应用场景的需求、成本效益、技术成熟度、未来发展趋势等。

四、光计算到底难在哪里

（一）硬件层面

1. 光计算芯片的设计成熟度

设计集中程度：当前光计算芯片的设计大多集中于分立式的器件层面，而非系统层面。这意味着设计往往关注于单个光电器件的性能和优化，而缺乏对整个系统的整体考虑和协同优化。这导致在实际应用中，各个器件之间的匹配度和兼容性可能存在问题，影响系统的整体性能和稳定性。
提升方向：为了提高光计算芯片的设计成熟度，需要从系统层面出发，综合考虑各个器件之间的相互作用和影响，进行整体设计和优化。同时，加强跨学科合作，将光学、电子学、材料科学等多个领域的知识和技术融合到光计算芯片的设计中，推动技术创新和突破。

2. 光电混合芯片的集成难度

集成方式复杂性：光电混合芯片涉及异质集成、三维集成、光电混合集成等多种集成方式，这些集成方式在技术上具有较高的难度和挑战。异质集成需要解决不同材料之间的界面问题和兼容性问题；三维集成需要解决垂直方向的连接和信号传输问题；光电混合集成则需要解决光信号和电信号之间的转换和匹配问题。
提升方向：针对光电混合芯片的集成难度，可以加强集成技术的研究和开发，提高集成工艺的稳定性和可靠性。同时，探索新的集成方式和材料，如使用新型二维材料、量子点等，以降低集成难度并提高芯片性能。

（二）算法层面

1. 模拟计算的局限性

浮点数运算支持不足：当前主流的光计算为模拟计算，这种计算方式在处理某些复杂计算任务时存在局限性。特别是模拟计算无法直接支持浮点数运算，这在一定程度上限制了光计算在某些需要高精度浮点数运算的应用场景中的应用。
提升方向：为了克服模拟计算的局限性，可以探索将数字计算与模拟计算相结合的方法，利用数字计算实现高精度浮点数运算，同时利用模拟计算实现高速并行处理。此外，还可以研究新的算法和计算模型，以适应光计算的特点和优势，提高光计算在处理复杂计算任务时的能力。

2. 算法与硬件的协同优化

协同优化挑战：除了算法本身的局限性外，光计算芯片还面临着算法与硬件协同优化的挑战。由于光计算芯片的结构和工作原理与传统电子芯片存在显著差异，因此需要将算法设计与硬件结构紧密结合起来，以实现最佳的性能和效率。
提升方向：为了实现算法与硬件的协同优化，可以加强跨学科合作，将算法设计与硬件工程师紧密协作起来，共同推动技术创新和突破。同时，加强对光计算芯片特性的研究和理解，探索适用于光计算芯片的算法和计算模型，以实现最佳的性能和效率。

四、回顾光计算发展历程

01 光信号有很多优势

特性	电子信号	光信号
传输速度	电子信号在导体中的传输速度接近光速，但受介质电阻、电容和电感等因素影响，实际速度较慢。	光信号在真空中的速度即为光速，且在光纤中传输时速度极快，几乎不受介质影响。
传输距离	电子信号在长距离传输中信号衰减较大，需要中继放大，且易受电磁干扰。	光信号在光纤中传输损耗极低，可以实现长距离、低损耗的信号传输，且不受电磁干扰。
带宽容量	电子信号的带宽受限，难以满足大规模数据传输的需求。	光信号的频率范围极宽，带宽容量大，可以承载更多的信息。
抗干扰性	电子信号易受电磁干扰，导致信号失真或丢失。	光信号在传输过程中不受电磁干扰，稳定性强。
能耗	电子信号在传输和处理过程中需要消耗一定的电能。	光信号在传输过程中能耗极低，特别是在长距离传输时，能耗优势更加明显。
安全性	电子信号在传输过程中容易被窃听或干扰。	光信号在光纤中传输时，由于光纤的封闭性和光信号的不可见性，具有较高的安全性。
并行性	电子信号在传输过程中难以实现真正的并行处理。	光信号具有天然的并行性，可以实现多路光信号的并行传输和处理。
应用领域	电子信号广泛应用于各种电子设备、通信系统和计算机网络中。	光信号在光通信、光学传感、医疗、工业制造等领域具有广泛的应用前景，特别是在高速、大容量、长距离的数据传输和处理方面。

02 光之所以可以用于计算，是因为光信号？

并行性：光子在传播过程中不会相互影响，这意味着光信号可以并行传输和处理，从而实现高效的并行计算。这一特性是电子计算所难以比拟的。
低能量损耗：光在传输过程中能量损耗极低，特别是在光纤中传输时。这一特性使得光计算具有更低的能耗和更高的能效比。
高速度：光在真空中的传播速度约为每秒299,792,458米，是宇宙中最快的速度。这一特性使得光计算具有极高的运算速度和数据处理能力。

03 为什么有了光信号还要有电子信号

光信号替代电子信号面临一些困难和障碍，这些困难主要来源于技术实现、成本考量以及现有基础设施的兼容性等方面。同时，尽管光信号具有诸多优势，但在某些特定场景下，电子信号仍然具有不可替代的作用。

光信号和电子信号在信息技术领域各有优势且互补性强。尽管光信号具有诸多优势并有望在未来发挥更大作用，但在当前技术水平和应用场景下，电子信号仍然具有不可替代的作用。

——光信号替代电子信号的困难和障碍

技术实现：

集成度与微型化：光信号处理器件和光回路的集成度和微型化程度目前还达不到电子器件的水平。这是由于光在电介质内的衍射极限导致的，即难以将电磁波局域到纳米尺度。

光信号控制难度：光子不像电子一样易于控制，光信息技术的核心部分（如信息处理）目前仍依赖于微电子技术。

成本考量：

生产与维护成本：光纤和光电器件的生产成本较高，且光纤网络铺设和维护需要大量投入。

技术升级成本：从现有的电子信号系统全面转向光信号系统需要巨大的技术升级成本。

基础设施兼容性：

现有的通信网络和电子设备主要是基于电子信号设计的，要完全替换为光信号系统需要重建整个基础设施，这在短期内难以实现。

——光信号不能完全替代电子信号

技术互补性：

在需要低成本、高集成度的电子设备中，电子信号仍然是首选。

电子信号和光信号在信息技术领域各有优势。电子信号在成本控制、系统集成和现有基础设施的兼容性方面具有优势，而光信号则在传输速度、带宽容量和抗干扰性方面表现出色。

因此，在某些特定场景下，电子信号仍然具有不可替代的作用。

应用场景差异：

光信号主要用于高速数据通信、光纤网络和光纤传感器等领域，这些领域对传输速度、带宽容量和抗干扰性有极高要求。

而电子信号则广泛应用于各种电子设备、计算机系统和电信网络中，这些领域对成本、集成度和兼容性有更高要求。

技术发展趋势：

随着技术的不断进步和创新，光信号和电子信号的应用领域可能会进一步融合和扩展。例如，光子晶体等新型材料和技术的发展为光信号的集成化和微型化提供了新的可能。

未来可能会出现更多光电混合集成的系统，这些系统将充分利用光信号和电子信号的优势，实现更高效、更可靠的信息传输和处理。

04 光信号是未来

传统的基于铜互连的数据传输方式已经面临严重的延迟增加和能耗上升问题。这被称为“数据瓶颈”，它限制了计算系统的整体性能。为了解决这一问题，业界开始探索将光电子技术引入计算领域，以实现更高效的数据传输和处理。
早期的光计算主要集中在模拟计算领域，如傅里叶变换等。进入21世纪后，通过光学元件和设备进行信息的处理、存储和传输。随着纳米技术和集成光学技术的发展，光计算进入了新的发展阶段。

时间段	关键里程碑	发展内容
1900-1940年代	光量子假说与光电效应	爱因斯坦提出光量子假说，解释光电效应机制，为光电子技术奠定理论基础
	康普顿效应	揭示光与物质相互作用的基本性质，为光电子技术提供初步应用的理论基础
1940-1960年代	晶体管与半导体技术	晶体管的发明为光电子技术提供重要的电子器件基础
	光电子技术的军事应用	在军事领域得到初步应用，如雷达系统中的LED指示器
1960年代	激光器的发明	西奥多·梅曼发明世界上第一台激光器，为光电子技术开辟新篇章
	高精度光测量与通信	激光器推动高精度光测量、光通信、材料加工等领域的革命性进步
1990年代至今	光电子集成技术	实现光电子元件的微型化和高集成度，为计算领域提供更小体积和更高性能的光电子器件
	光存储技术	DVD、CD-ROM等光存储技术的普及，展示光电子技术在数据存储方面的潜力
	光通信与互连技术	光纤通信和光互连技术在计算领域得到广泛应用，实现高速、大容量数据传输
	光计算技术	利用光子的高速传输和处理能力，实现超高速、低延迟的计算，为光电子技术在计算领域开辟新方向
现代应用	光电子技术在AI与数据中心	硅基光电子技术满足AI和高性能计算需求，提升数据传输速度和系统互连性能
	光电子技术在其他领域	在医疗、能源、国防等多个领域得到广泛应用，如OCT成像、太阳能光伏技术、激光武器等

光的本质与波动说的发展

早在古希腊时期，哲学家们就开始探讨光的本质。亚里士多德提出了光的入射论，认为视觉是来自物体的光线进入眼睛而形成的。这一观点对后世影响深远。
17世纪，荷兰物理学家惠更斯提出了光的波动学说，认为光是一种波动，由发光体引起，依靠媒质来传播。这一学说在19世纪初当光的干涉和衍射现象被发现后才得到广泛承认。
19世纪后期，麦克斯韦通过电磁理论揭示了光实际上是一种电磁波，这一发现为光学和电磁学的发展奠定了坚实的基础。

光电效应与光的粒子性（波粒二象性）

1887年，德国物理学家赫兹在做证实麦克斯韦电磁理论的火花放电实验时，偶然发现了光电效应。光电效应表明光照射到金属表面时，能够使金属内部的自由电子获得更大的动能，从而从金属表面逃逸出来。
1905年，爱因斯坦提出了光量子假说，完美解释了光电效应，并首次提出了光既有波也有粒子的属性，即光的波粒二象性概念。这一发现不仅揭示了光的本质，也为量子力学的建立提供了重要的基石。

波粒二象性

双缝实验：双缝实验是展示波粒二象性的经典实验之一。

当单个电子或光子通过两个狭缝时，它们在屏幕上产生干涉图样，表现出波动性。然而，当探测器放置在狭缝处试图观察粒子通过哪个狭缝时，粒子的波动性消失，表现出粒子性。这一实验结果揭示了波粒二象性的奇特现象。

六、全面低成本——未来压降的潜力和路径分析

01光计算高成本来源

光计算芯片的研发与生产：

光计算芯片的设计、制造和测试成本高昂，尤其是高端光模块中的光芯片，其成本接近50%。目前，我国在高端光模块上游光芯片领域仍受限于海外领先企业。

光电混合集成技术的复杂性：

光电混合芯片涉及异质集成、三维集成等多种复杂集成方式，这些集成方式在技术上具有较高的难度和挑战，从而增加了成本。

光计算系统的构建与维护：

光计算系统的构建需要包括光学组件、电学组件等在内的多个部分，这些组件的成本以及系统的集成、调试和维护成本都是不可忽视的。

02未来的压降成本路径

技术创新与国产替代：

加大在光计算芯片领域的研发投入，提升自主创新能力，逐步实现国产替代，以降低对进口芯片的依赖和成本。

推动光电混合集成技术的创新和突破，降低集成难度和成本。

规模化生产：

通过扩大生产规模，降低单个芯片或组件的生产成本。随着生产规模的扩大，固定成本可以被更多产品分摊，从而降低单位成本。

优化系统设计：

从系统层面出发进行整体设计和优化，减少不必要的组件和复杂性，提高系统的效率和稳定性，从而降低整体成本。

提高材料利用率：

在光计算芯片和组件的生产过程中，通过改进生产工艺和技术手段，提高原材料的利用率，减少浪费，从而降低材料成本。

加强产业链协同：

加强光计算产业链上下游企业之间的协同合作，共同推动技术创新和成本降低。通过优化供应链管理和资源配置，降低整个产业链的成本。

政策支持与引导：

政府可以出台相关政策，对光计算产业给予支持和引导，如提供研发资金、税收优惠等，以降低企业的研发和生产成本。

03其他综合因素—— 盘点电子代工厂基础设施

原材料存储设备：包括电子元器件、PCB板、面板、外壳等原材料的存储设备。
生产设备：如贴片生产线、插件生产线、焊接设备等。
加工设备：如数控机床、折弯机、切割机等。
装配设备：如装配流水线、装配测试台等。
测试设备：如功能测试设备、老化测试设备、环境测试设备等。
包装设备：如包装流水线、包装机械等。
辅助设备：如空调、除尘设备等。

面对日益激烈的市场竞争和不断上涨的成本压力，电子代工厂需要不断探索压降基础设施投入的途径。以下是一些可能的潜力和路径分析：

提高设备利用率：通过优化生产流程、提高生产效率等方式，可以提高设备的利用率，从而降低单位产品的设备购置成本。
采用节能技术：在能源供应方面，可以采用节能技术来降低能耗和成本。例如，使用高效节能的电力设备、优化照明系统、加强能源管理等。
优化厂房布局：通过优化厂房布局，可以提高空间利用率和生产效率，从而降低厂房建设和运营的成本。
加强网络安全管理：通过加强网络安全管理，可以防止网络攻击和数据泄露等安全事件的发生，从而降低网络通信方面的投入和风险。
推进数字化转型：数字化转型可以提高生产效率、降低成本、提升产品质量等。通过引入先进的数字化技术和工具，如人工智能、大数据、云计算等，可以实现生产流程的自动化、智能化和精细化管理，从而降低基础设施投入和运营成本。