【半导体】半导体芯片行业工艺中的英文术语

Arcing 电弧放电
PR burn 光阻烧焦
Peeling 掀起
Bubble 泡泡
Pits 凹洞
Broken 破片
Polymer 聚合物
Blind VIA 介层瞎窗
Poor planization 平坦化不良
Blister 发泡 ( 亮点突起 )
PR Shrink 光阻内缩
Foreigncontamination 外来脏污
Poor Coating 光阻涂布不良
Corrosion 腐蚀
PR Flow 光阻流动
Craze 缺角
PR Lifting 光阻剥离
Crack 龟裂
PR Non-uniform 光阻厚度不均匀
Tape residue 残胶
PR remaining 光阻残留
Si fragment 碎晶片
Powder 粉末
Contamination 脏污
PR Bridge 光阻桥接
Dis-color 颜色异常
Residure ( ETCH) 蚀刻残留
Damaged 损伤
Residue( PHOTO ) 黄光光阻残留
Educt of Phosphorous 磷析出
Residue( unknow ) 无法定义之残留
Film abnorment 薄膜异常
Repeating Defect 重复性缺陷
Finger print 手指印
Roughness 粗糙
Flow type particle 扬起状尘埃
Residue( SPUT ) 金属溅镀残留
Metal flaking 金属剥落
Scratch 刮伤
Hillock 凸起
Si nodule 硅斑
Nitride haze 氮化硅表面雾状
Slip 滑移线
Local Defocus 区域聚焦不良
Shot Defocus 聚焦不良
Mis-alignment 对准不良
Stacking Faults 叠差
Missing pattern 定义不良
Spike 亮点,凸起物
Notching 老鼠咬 ( 锯齿状 )
Non-uniform 颜色 / 线不均匀
Tree - Like Defect 树枝状腐蚀
No Pattern 没有图形
Thickness abnormal 厚度异常
Orange Peel 橘子表面
Under develop 显影不良
Over-etch 蚀刻过度
Void 孔洞
Out of control 超出控制
WPrecipitation 钨折出
Out of spec 超出规格
Particle 尘埃
Water spot 水痕
From 知乎：黑暗森林-张斌