硬件设计工程师进阶之路

适用于工作5年＋的硬件开发工程师；

硬件开发工程师进阶之路

• 门级原理
• 协议精通
• 信号完整性能够掌握地
• 互联设计对层叠，参考，过孔的认识

门级原理

能够从OD门，OC门的意识出发，知道芯片上下拉，驱动能力源端电阻。

互联相关

互联只是连线是入门级的认知，如果你希望进阶应该了解以下知识
层叠知识

1. 层之间的厚度不同，最中间两层的厚度明显高于其他层间

地，即是参考。

1. 回流的最短路径，电源过孔不要在周围打信号过孔，避免成为回流路径。
2. 换层要跟随换参考
3. 过孔伴随地孔。

过孔，是一段走线，通孔情况下就等效于板厚。

1. 哪些说不清的干扰也许就来自过孔对过孔的干扰

布局知识

1. 叠焊盘，上下层堆叠
2. 电容被旁路

寄生及其串并联

1. 寄生电感
2. 寄生电容

布线

1. 等长控制
2. 阻抗控制