适用于工作5年+的硬件开发工程师;
硬件开发工程师进阶之路
- 门级原理
- 协议精通
- 信号完整性能够掌握地
- 互联设计对层叠,参考,过孔的认识
门级原理
能够从OD门,OC门的意识出发,知道芯片上下拉,驱动能力源端电阻。
互联相关
互联只是连线是入门级的认知,如果你希望进阶应该了解以下知识
层叠知识
- 层之间的厚度不同,最中间两层的厚度明显高于其他层间
地,即是参考。
- 回流的最短路径,电源过孔不要在周围打信号过孔,避免成为回流路径。
- 换层要跟随换参考
- 过孔伴随地孔。
过孔,是一段走线,通孔情况下就等效于板厚。
- 哪些说不清的干扰也许就来自过孔对过孔的干扰
布局知识
- 叠焊盘,上下层堆叠
- 电容被旁路
寄生及其串并联
- 寄生电感
- 寄生电容
布线
- 等长控制
- 阻抗控制