**高低温真空探针台测试系统**

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该系统提供2至6英寸样品台，具备77K-675K的高低温测试环境，适用于IV/CV/RF测试。其高真空腔体设计确保温度均匀性，防止低温下水汽凝结和高温氧化问题。配备外置多探针臂，可进行精准定位和调整。系统还支持多种接口和光学系统，适用于不同测试需求。

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特点/应用
◆ 2至6英寸样品台
◆ 高真空腔体
◆ 防辐射屏设计，样品温度均匀性更好
◆ 77K-675K高低温环境
◆ 兼容IV/CV/RF测试
◆ 外置多探针臂，移动行程大
◆ 经济实用，可无缝升级

在这里插入图片描述
极低温测试:
因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
高温无氧化测试：
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。

◆ 腔体规格：
型号 CGO-2/CGO-4/CGO-6
样品台尺寸 2英寸/4英寸/6英寸
样品固定弹簧压片
观察窗口 2英寸/4英寸/6英寸
真空度 10-6torr
探针臂接口 4~6个探针臂接口
其他接口电信接口、真空接口、光纤接口、冷源接口
制冷方式液氮/液氦/制冷机
温度范围 77K到573K/4.5K