COMSOL微观多孔介质二维渗流模拟基于四参数随机生长建模

多孔材料流速

微观多孔介质流体

微观多孔介质广泛存在于岩石、土层等流体介质之中,这使得流体穿过存在复杂性,渗流的微观结构决定其宏观现象,在研究中可采用表征单元体(representative elementary volume,简称REV)方法,这就涉及到微观介质的模型重构。
这里采用AbyssFish四参数随机生长2D软件进行微观多孔介质的构建,V1.1版本软件通过优化改进的算法,可指定四参数随机增长的分布概率、生长概率、孔隙率、以及孔隙尺寸特征等参数,并可进行同一参数不同孔隙率的动态输出,方便对比研究。
多孔介质重构

这里生成尺寸为宽度为2.0,高度为0.5的多孔介质模型,并将其导入到COMSOL内,多孔介质的孔隙率为70%(白色)。
多孔材料
网格划分
comsol多孔网格

多孔介质中的孔隙为单联通域,无无效几何,如果指定的孔隙率过小,软件生成的孔隙可能非单联通,需要将非联通的的几何进行手动删除处理。
物理场采用流体流动中的层流,左侧为流体入口,右侧为出口,以下为流速及压力计算结果。
comsol孔隙渗流
comsol孔隙流速

建模软件

建模采用的AbyssFish四参数随机生长2D软件可在下面链接下载:
https://www.jishulink.com/post/1899410

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Comsol是一款先进的多物理场建模软件,可用于研究和分析激光加热多孔介质相变现象。激光加热多孔介质相变是指通过激光辐射将多孔介质加热至相变温度并观察其相变行为。 在Comsol中,可以使用传热模块和流体模块来模拟和分析激光加热多孔介质相变的过程。首先,我们可以定义激光辐射的特性参数,例如功率密度、辐射角度等,并将其作为边界条件输入模型中。 其次,通过导入多孔介质材料的物理参数(例如热导率、热容量、相变热等)来定义材料性质。在模型中还需考虑多孔介质的几何形状和结构特征,可以通过导入CAD图形或三维点云数据来建立几何模型。 在模型求解过程中,Comsol可以通过计算电磁辐射传热、热传导和流体流动等物理过程,来模拟激光加热多孔介质的相变行为。通过在线性或非线性求解器中定义所需的方程组和边界条件,可以得到温度、相变速率、相变界面位置等参数的分布情况。 最后,可以通过Comsol的后处理功能对模拟结果进行可视化和分析。可以绘制温度场分布图、相变界面位置随时间变化的图像等,以评估激光加热多孔介质相变过程中的特性和性能。 总之,利用Comsol可以实现对激光加热多孔介质相变的模拟和分析。这种方法可以帮助研究人员深入理解多孔介质的相变行为,为相关领域的设计和优化提供理论依据和实际指导。

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