哪些芯片封装需要基板，哪些不需要？

知识星球里的学员问：请问哪些芯片需要基板，哪些芯片不需要基板？基板有哪些种类？不同的基板适用于哪些种类的芯片？

什么是封装基板？

如上图所示，封装基板分为有机基板，引线框架基板，陶瓷基板这三大类。封装基板主要是给芯片提供物理支撑，使芯片内外电路导通，导热等。

有机基板：包括BT树脂、FR4等，有机基板柔韧性较好，成本低。

引线框架：由金属制成的基板，常用于传统封装，导电性和机械强度较好。

陶瓷基板：常见材料有氧化铝和氮化铝等，适用于高功率的芯片。

芯片封装对应的基板种类

基板类型	封装方式	封装的名称
无需基板	Fan-Out
	WLCSP
有机基板	Wire-bond	BGA, LGA，CSP（COB, BOC, WB CSP）
			Flip-Chip	BGA（FC BGA, FO on Substrate, 2.5D, 3D） CSP
	引线框架	Wire-bond			QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP
		Flip-Chip	FC QFN
陶瓷基板	Wire-bond	Hi Rel
	Flip-Chip	HTCC, LTCC