关于pads生产文件的导出

1、solder mask
solder mask 是阻焊层出的是负片，它的设置一般如图所示

这个是一般常规设置。如果器件焊盘已经专门做了阻焊焊盘，则可以按如图所示设置

如果选择top层焊盘，设备设置可以选择缩放为4。
如果选择solder mask层，则设备设置可以选择缩放为0，否则阻焊焊盘会继续放大，如图所示

2、solder paste层
这一层是钢网层设置一般按默认设置，开孔大小一般和焊盘一致或者小一点。
3、检查导出的文件
用CAM导入文件，如图所示

检查时可以几层在一起检查，如图

查看走线，是否有开窗，等。

这两个和阻焊层以及走线层一起看，看看有是否有过孔打在了焊盘