Xilinx FPGA数字信号处理系统设计指南学习笔记——八DSP信号处理

一、数字信号处理的实现方法

1.专用集成电路ASCI

专用集成电路ASCI：全定制数字（或模数混合型）硬件，笔者至今还没用过，比较好奇。

其优点：①电路实现更加迅速有效；②对于大批量生产成本更低。

缺点：①流片时间长；②设计过程复杂且昂贵；③不具备可重复编程能力，灵活性低。

2.现场可编程门阵列FPGA

现场可编程门阵列FPGA：内部提供大量可编程逻辑资源、布线资源和IO模块，内部集成大量专用DSP切片。

3.数字信号处理器DSP

数字信号处理器DSP：专用数字信号处理芯片。

二、基于DSP的数字信号处理

以TI的TMS320C6416T为例进行探究。

1.DSP的结构

内部结构如下图，其内部结构确定，但软件可编程，可以顺序执行各种指令，但不允许并行执行。

2.DSP内部单元

2.1 CPU

CPU中央处理单元：内部包含，取出程序单元；指令分派单元；指令译码单元；双数据通道A、B内包含4个功能单元（.L、.S、.M和.D）；64个32位寄存器；控制寄存器、测试仿真和中断逻辑。

2.2 总线

内部包含三类总线：指令总线、数据总线和直接存储器存取总线（用于在不同外设和存储器间进行直接存储器存取，DMA）。

2.3 内部存储器

内部提供32位可字节寻址地址空间。内部存储器分为独立的数据和程序空间。

当使用片外存储器，通过外部存储器接口（EMIF）与外部存储器连接。

2.4 存储器与外设

内部存储器：大容量片上RAM、程序高速缓存、两级高速缓存。

外部存储器支持：32位外部存储器接口，支持SDRAM、SBSRAM、SRAM，及其他异步存储器、拓展的直接存储器访问控制器。

外设支持：以太网访问（EMAC）和物理层设备数据交换模块（MDIO）、主机接口（HPI）、内部集成电路总线（IIC）、多通道音频串行端口（McASP）、外设互联端口（PCI）和32位通用定时器等。

各部分具体情况见手册，手册链接见下文。

1.TI官网TMS320C64X链接：搜索结果 - TI.com

2.TMS320C6416Tdatasheet链接：https://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tms320c6416t.pdf?ts=1706426778946&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com.cn%252Fsitesearch%252Fzh-cn%252Fdocs%252Funiversalsearch.tsp%253FlangPref%253Dzh-CN%2526searchTerm%253DTMS320C64X%2526nr%253D77