这是一款stm32型号的芯片,主要是负责ARM内核芯片的设计叫做IP厂商
而负责以上外设的厂商为SOC厂商,负责芯片的程序存储器(FLASH),SRAM(存储变量),还有各种外设
- IP 公司和 SoC 公司都是半导体行业的重要组成部分,但它们的角色和职责略有不同。
IP(Intellectual Property)
公司主要提供可重用的知识产权组件,也称为 IP 核或 IP 模块,这些组件可以在设计芯片的过程中被集成到芯片中。这些组件包括 CPU、GPU、DSP、加速器、通信接口、存储控制器等等。这些 IP 核经过验证和测试,可以大大减少芯片设计和验证的时间和成本,使芯片设计公司能够更快地将新产品推向市场。SoC(System on Chip)
公司则专注于整个芯片系统的设计和集成。这些公司的任务是将各种 IP 核、外设、接口、存储器等组件集成到一个单一芯片上,并确保它们之间的协调和良好的性能。SoC 公司需要具备广泛的技术知识,包括硬件设计、嵌入式软件、封装和测试等方面的知识。他们的产品涉及各种领域,包括移动设备、物联网、工业控制、汽车和医疗设备等。
IP 公司:
- ARM Holdings:提供处理器 IP 核和其他相关 IP 核,如系统 IP 核、芯片级 IP 核等。
- Synopsys:提供数字 IP 核、模拟 IP 核、系统级 IP 核等。
- Cadence:提供数字 IP 核、模拟 IP 核、存储器 IP 核等。
SoC 公司:
- Qualcomm:设计和制造移动设备和通信芯片,如骁龙系列。
- MediaTek:设计和制造手机芯片、智能家居芯片、车载娱乐系统等。
- NVIDIA:设计和制造图形处理器(GPU)和人工智能芯片(如 Tesla、Jetson 等)。
- Intel:设计和制造处理器、网络芯片、存储芯片等。
- Samsung:设计和制造移动设备、智能家居、车载娱乐系统等。
- Apple:设计和制造 iPhone、iPad、Mac 等产品所需的芯片,如 A 系列芯片和 M 系列芯片。
需要注意的是,IP 公司和 SoC 公司并非一成不变的概念,有些公司可能既提供 IP 核,又设计和制造芯片系统。