1、嵌入式处理器
1.1 嵌入式微控制器(EMCU)
嵌入式微控制器又称单片机,即在一块芯片中集成整个计算机系统(CPU、ROM、flash、I/O接口、各种外设等)
代表性的通用系列有8051、 P51XA、 MCS-251、 MCS-96/196/296、 MC68HC05和C166/167等。
1.2 嵌入式微处理器(EMPU)
嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的,它的特征是具有32位以上的处理器,
具有较高的性能,当然其价格也相应较高。
主要的嵌入式处理器类型有Am186/88、386EX、SC-400、 Power PC、 68K(CISC)、 MIPS、 ARM/StrongARM系列等
两种指令集系统:精简指令集系统(RISC)、复杂指令集系统(CISC)
1.3 嵌入式数字信号处理器(EDSP)
数字信号处理器对系统结构和指令进行了特殊设计,使其适合于执行DSP算法,编译效率较高,指令执行速度也快(主要应用于音视频处理)
最为广泛应用的是TI的TMS320C2000/C5000系列,另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的应用范围
1.4 嵌入式片上系统(ESOC)
片上系统SOC则是在一个硅片上实现一个更为复杂的系统。各种处理器内核将作为SOC设计公司的标准库,成为VLSI设计中的一种标准器件,用标准的VHDL语言描述,存储在器件库中。
比较典型的SOC产品是Philips的Smart XA。少数通用系列如Siemens的TriCore,Motorola的M-Core。
2、嵌入式操作系统
- Linux:
- RT-Linux:实时嵌入式Linux操作系统,双核技术(实时的RTLinux内核和常用的、非实时的Linux内核)
- μclinux:微控制器领域中的Linux,主要应用于路由器、机顶盒等领域
- Montavista:商用Linux,提供实时嵌入式Linux操作系统
- VxWorks:高性能、可裁减的嵌入式实时操作系统,应用于军事领域等(美国军方)
- WinCE:应用于手机端等
- μC/OS-II:只提供实时内核
- eCos:嵌入式可配置操作系统,适用于深度嵌入式应用
3、嵌入式系统结构
嵌入式系统硬件包括嵌入式微控制器和微处理器,以及一些外围元器件和外部设备,软件包括嵌入式操作系统和应用软件
- 硬件层:包含嵌入式系统必要的设备,嵌入式微处理器、存储器(SDRAM、ROM等)、设备I/O接口等
- 中间层:硬件层与系统软件层之间的部分(HAL,硬件抽象层)(BSP,板级支持包)
- 系统软件层:由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成
- 应用软件层:根据需要实现的功能开发应用软件
交叉开发环境:嵌入式系统资源受限,首先在通用计算机上编写程序,通过交叉编译生成目标平台上可以运行的二进制代码,最后再下载到目标平台的特定位置上运行
交叉调试(远程调试):嵌入式主板运行Gdbserver,宿主机运行Gdb(或直接加打印语句查看运行情况)