烧结银自述

烧结银自述

各位导热导电的前辈贤达们好，我是无压低温烧结银，来自白银家族。可能我是一个新生事物吧，大家对我的叫法很多，诸如：烧结银、烧结银焊膏、纳米烧结银、无压纳米烧结银膏等等等，其实大家无论怎么叫我，我的实质就是：我有很好的导电和导热性能，更低的烧结温度，更好的粘结效果，我对环境特别友好，适合无铅工艺。
大家都知道：在全球范围内，白银时仅次于金刚石的排名第二好的导热材料，在导电方面我就更强了，我是全球导电性最好的金属材料了。
我就是利用了白银以上两种特性开发出来的专门用来导电导热的新型粘结材料。
大家知道：当材料颗粒达到纳米级时，其具有很高的表面活性和表面能，这使得纳米颗粒的熔点或者说烧结温度远低于白银自身的熔点。但其烧结后形成的材料具有和块体材料相似的熔点和性能。这个特性使我在微系统集成封装领域具有很广阔的应用前景嗷。比如可以用于氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）和金刚石等第三代半导体封装等领域。第三代半导体材料具有较好的电子密度和运动控制能力，更适用于制造高温、高频、抗辐射和大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场热点5G基站、新能源车和快速充电是第三代半导体的重要应用场所。
因为我具有很高的热导率、良好的导电性、抗腐蚀性及抗蠕变性能，且在服役过程中不存在固态老化现象。特别适合作为大功率产品的组装材料。使得在众多的纳米材料中，我自然而然就成为研究比较热门的封装材料了。
我的主要特性之一就是低温烧结，高温服役。我的AS9375烧结温度可低至160℃，当然，我也可以即热加压烧结，比如AS9385，再次熔化温度理论上可达到960℃。这种特性对于复杂微系统产品集成具有明显优势，特别是在多级组装时，不再受温度梯度的影响。可以说对微系统产品的集成工艺发展具有跨时代的意义。
我能够满足更高的熔化温度，具有更强的抗疲劳强度，独特的高导热性和高导电性优势，能够助力生产具有更长的寿命、更高的效率、更少的模块制造步骤和无铅监管的功率器件。
我可是对环境友好的小白白哟，欢迎大家都来拥抱我。