烧结银和金锡焊料的9大区别

烧结银和金锡焊料的9大区别
随着全球贵金属价格的上涨，很多客户提出了降低成本，提供效率的要求。特别是在半导体领域要求特别强烈，很多原来用金锡焊料的公司替换此款产品要求特别强烈，而目前知道的既能达到客户要求，又能降低客户成本的产品为烧结银。
很多客户很困惑，烧结银和金锡焊料到底有什么区别，现在笔者总结如下，供客户参考：
1 烧结温度：烧结银烧结温度一般小于300度，目前已知的烧结银的最低烧结温度只有150度就可产品型号为AS9373；而金锡焊料的烧结温度为310-330度,由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接,只能被应用在芯片能够经受住短暂时间高于310℃的场合。
2 使用温度：烧结银高达931度，金锡焊料最高使用温度只有280度；
3 导热率：目前已知的烧结银导热率最高达300W/K.M，产品型号为：AS9376；金锡焊料导热率只有60 W/K.M；
4 导电率：烧结银体积电阻低至2.210-6欧姆.厘米，产品型号为AS9385加压烧结银；金锡焊料体积电阻为1610-6欧姆.厘米；
5 剪切强度：烧结银可以达到30-100MPA，无压烧结银的剪切强度为：30-50MPA，而有压烧结银的剪切强度高达100MPA；金锡焊料为：30-60MPA；
6 可靠性：通过实验得知：烧结银2000次循环性能无衰减，金锡焊料200次就会有衰减；
7 兼容性：烧结银可以兼容金，银，铜的表面；而金锡焊料的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料，在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升。
8 成本对比：烧结银的价格实惠，金锡焊料的价格昂贵。
9 使用场景：烧结银使用场景更宽泛，而金锡焊料由于价格昂贵，只能用于价格高的芯片或者器件领域。
总之，烧结银和金锡焊料都具有优良的导电、导热及耐蚀性能，力学性能优异，已在军工、航空航天、医疗等高可靠性要求领域广泛应用。金锡焊料还可用于阶梯回流焊接过程中的第一级回流焊接，可避免在后续低温回流过程中的焊点熔化。两者都非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装，大功率器件的高导热封装，器件盖板气密封装：典型应用情况是MEMS传感器的气密性封装；晶圆共晶键合等领域。