2023 ICCAD Contest Problem B 相关问题

 Q1.在阅读了这份文件后，我对混合键合端子有以下问题。

第一：混合键合端子端子的位置可以与die上的宏模块或标准单元的位置重叠吗？

第二：所有的端子都是方形的吗？如果不是，我们可以旋转终端吗？

第三：端子是否可以放置在任何位置，只要2个端子之间的间距以及与die边界之间的间距足够远？

A1.以下是这些问题的答案。

第一：是的。端子位于die的最顶层，而宏和标准单元则位于底部金属与器件层。因此，端子可以与所有单元重叠。

第二：是的。端子都是正方形的。

第三：是的。

Q2.运行时间因子中提到的平均运行时间是所有参与者时间的平均值，还是平均运行时间为固定值？谢谢你的回答。

A2.中间运行时间是所有有结果的参与者中的中间运行时间结果。

Q3.我想问一下，是否会为Problem B提供顶层IO，因为它们的位置将对最终位置产生重大影响。

此外，是否可以指定每个网络的驱动引脚？它可能有助于提高3D Placer的质量。非常感谢。

A3.不会有顶层IO。为了简化问题，省略了顶层IO。

本次比赛中没有驱动和接收器信息。

Q4.对于ICCAD2023中的问题B，我有以下7个问题。

1）<techName>是否始终是“TA”和“TB”？有可能是“TC”或其他名称吗？

2）由问题1)，top die总是使用TA，bnottom die总是使用TB吗？

3）DieSize的(＜LowerLeftX＞,＜Lowerleft Y＞)是否总是（0,0）？

4）根据问题3），<rowLength>是否总是等于DieSize的<upperRightX>？

5）根据问题3），<rowHeight>乘以<repeatCount>是否总是等于DieSize的<upperRightY>？

6）比赛提供任何P&R工具吗？

7）evaluator可以在什么环境中执行？

A4.以下是这些问题的答案：

1）您可以假设<techName>将始终为“TA”或“TB”。

2）不，top die和bottem die都可以是TA或TB。

3）是的，你可以有这样的假设。

4）是的，你可以有这样的假设。

5）否，<rowHeight>乘以<repeatCount>的值将始终小于或等于DieSize的<upperRightY>。

6）不，我们在比赛中不提供任何P&R工具。

7）evaluator可以在Linux平台上执行。

Q5.关于问题B，我有以下问题。你能告诉我其他测试用例什么时候发布吗？非常感谢。

A5.更多测试案例将于5月15日前发布。

Q6.我写信是想问一些关于"Problem B - 3D Placement with Macros"的问题。

1） 我想知道你打算如何在最终提交的文件中对每个团队进行排名。它是基于每个案例的最终得分总和，还是会使用其他评分函数？

2） 我想问一下，是否允许我们在输出文件中生成包含小数部分的坐标。

A6.以下是这些问题的答案：

1）是的。排名基于每个案例的最终分数的总和。

2） 我不明白这个问题。所有有效结果的分辨率都是整数。这意味着——任何带有小数的结果都被认为是“错误”答案。考虑到结果本身是“不正确的”，不理解带有小数的结果如何能够帮助确保提交符合所有必要的要求。参赛者可以在控制台上打印必要的调试信息。如果输出结果不符合要求，我们可以帮助在控制台提供打印的消息(<100行)供参赛者审阅。

Q7.对于ICCAD2023中的问题B，我有以下1个问题。

TopDieRows和BottomDieRows的(＜startX＞＜startY＞)总是(0,0)吗？

A7.是的。你可以有这样的假设。