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RSS订阅原创 3.1 IMU板级硬件设计----硬件设计指南
一是开机后直接加热IMU到某个恒定温度，这样无论外部环境温度如何变化IMU的温度都是固定的，则只要对目标温度下的参数漂移进行标定即可得到正确的参数，这种方案存在的一个问题是，IMU加热到目标温度需要一定的时间，这一段时间内不可避免存在未能标定的参数漂移，需要软件算法能进行处理，控制误差范围。然而，IMU的解算和MCU的采样都是间隔一定时间的，得到的结果并不是一条真正连续的模拟曲线，而是一系列散列的采样值，对于采样点之间的参数只能采用数学插值进行估算，这样在积分计算时不可避免与实际曲线产生累积误差；
2025-02-10 01:40:41
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原创 1.3 功率电感选型----硬件设计指南（持续补充更新）
由于磁畴之间的相互作用和磁矩转动的阻尼，磁畴的转动不会立即跟随磁场的变化而变化，而是会有一定的滞后，想要恢复到相同的磁畴状态需要更大的磁场变化量，也就是磁滞特性。电感磁芯每磁化一周期，就要损耗与磁滞回线包围面积成正比的能量，频率越高，损耗功率越大，磁感应摆幅越大，包围面积越大，磁滞损耗越大。每个电感的参考百分比电感下降值都是唯一的。品质因数为无功功率与有功功率的比值，即一个工作周期中电感存储/释放的能量与自身损耗的能量之比，显然Q越大性能越好，功率电感的选型中一般不太考虑这个参数，而更多关注具体的损耗。
2024-08-06 23:44:42
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原创 1.2 陶瓷电容（MLCC）选型----硬件设计指南（持续补充更新）
电容我们应用最多的场景就是给电路滤波，纹波噪声在电容上会通过压电效应导致MLCC发生周期性的膨胀收缩，产生特定频率的机械振动，带动PCB板振动，如果需要滤除的纹波频率在人耳可以听到的声波范围内，即20~20kHz，这种机械振动会产生人耳可以听到的噪声，这种现象被称为电容啸叫。1.MLCC的温度特性与陶瓷材料相关，需要根据实际的工作温度范围选择合适的材料，一般pF级特别是射频链路上的电容用C0G，其他容量的以X5R和X7R为主，X5R工作在-5585℃，X7R工作中-55125℃，其他材质应用较少成本较高；
2024-06-18 19:16:32
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原创 1.1 贴片电阻选型----硬件设计指南（持续补充更新）
贴片电阻作为PCB板上不太值钱的一类物料，一般大家可能不太注意选型优化，但是目前01005封装电阻的成本一般比除封装外其他规格相同的0201或者0402的电阻要高1倍以上，笔者曾经见过同事copy主板的原理图到一个小FPC原理图中，copy了大量01005封装电阻，这意味着这部分电阻成本至少翻倍，然后调试和维修的时候只有技术高超的维修工程师或硬件工程师才能执行，同时贴片的时候需要选择和主板同一工艺等级的贴片厂才能保证良率，很多贴片厂的吸盘都不支持01005封装，贴片成本大概要增加70%。
2024-06-15 19:23:37
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原创 Allegro中PCB抠图并重排位号的技巧
往往来源的位号又不讲究，笔者有点强迫症，对SoC小系统喜欢用9000~9999重新排一次位号，并设计成Block，方便后续不关注小系统内部设计只需要关注功能相关的IO和供应状况变更比较快的电源设计即可。将多个来源的原理图拼凑到一起难免会出现位号冲突，有时候又想复用来源图纸的PCB设计，改变位号导入可能之前的器件全部飞了，需要重新Layout，耽误大量时间，不修改位号又没办法导出网表。2.将上一步处理过的原理图生成网表，导入参考的原理图对应的PCB文件，这样只有SoC小系统的PCB设计被保留；
2024-06-14 17:47:00
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空空如也
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