激光焊接工艺对PCBA的设计有哪些要求？

激光焊接工艺对PCBA的设计有哪些要求？

作者：普思立激光

设计决定质量。将激光锡焊工艺方法与PCBA的可制造性结合的“一体化”思想，为高质量的制造提供前提条件和固有的工艺能力。

PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。

可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA的工艺设计不合理，可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率，提高了成本。

一、PCBA的可制造性设计

印制电路板组件（PCBA）是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，如图所示，在电子制造工厂也称为单板。

PCBA的可制造性设计，主要解决可组装性的问题，目的是实现最短的工艺路径、最高的焊接直通率、最低的生产成本。设计内容主要有：工艺路径设计、装配面元器件布局设计、焊盘及阻焊设计（与直通率相关）、组装热设计、组装可靠性设计等。

1、PCBA可制作性

PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼板设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的最小线宽与线距、最小孔径、最小焊盘环宽、最小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力&#x