半导体晶圆检测-物镜切换器50nm如何控制

前言：半导体晶圆检测对电机控制精度要求很高，特别是对于高倍镜来说，电机的静态抖动越好，图像就会越清晰，我司的物镜切换器精度可以达到+-50nm，相比于国内外其他竞品具有控制精度更高的优势，可用更高倍镜场景下的晶圆检测，本片文章将主要围绕物镜切换器这一主题展开。

我司目前主研三物镜切换器，实现了从硬件（控制器、驱动器）、软件（电机控制）、上位机、物镜切换器本体全栈自研，百分百自主可控。接下来将从研发的角度介绍一下几个部分。

控制器硬件主要选择的赛灵思的XC7Z020芯片，选择这款芯片的目的有两个：定制化外设驱动、主频高达600MHz左右，电机所需的斩波生成和ADC采样等都放在PL端实现，驱动器部分主要为三相桥式电路，由6个NMOS搭建而成，前级还有电机驱动芯片，用于检测FO故障和硬件过流检测。

软件部分主要采用特殊的三环架构，可以在位置环控制回路切换控制模式，方便的进行三环调试工作，特别地，公司内部叫做debug模式，在此模式下可以实现电机的参数辨识、参数整定、参数自整定等工作，通常的驱动器都将这些工作放在PC端完成，但是这些工作也可以放在嵌入式端完成，大大减少了上位机的运行负荷，位置环的功能实现主要完成电机锁定、解锁、P2P运动、报错减速停止等，在P2P运动中主要采用普通S型曲线规划+平滑滤波实现。

上位机主要采用QT开发，主要模块分为IAP升级板块、物镜切换器板块、自动对焦板块

，物镜切换器板块主要通过上位机下发电机使能指令，点动、移动指令等。

本文为概述性的文章，有关技术细节欢迎交流。