RRU PCB板设计注意事项(一)

1、用Allegro Free Physical Viewer软件查看PCB文件时候，如果要测量微带线和旁边伴随地之间的距离，可以按照下图中的步骤进行：

2、芯片射频输入输出管脚处的50Ω射频走线不能随意按照芯片管脚的宽度走线，以免造成输入输出匹配不好，影响射频性能的情况发生。应该按照实际PCB不同参考层，定义50Ω走线宽度。 

3、射频中间层走线(即带状线)必须要有一个完整的地，以确保走线50Ω阻抗的连续性。 

4、TOP和BOTTOM面的50Ω射频走线宽度需要考虑焊盘的大小，选择不同参数的板材，根据不同板材参数，需要隔层参考(介质厚度越厚，微带线宽度越大)，例如下面参考的第四层，前三层地挖了。 

 

发射和反馈内层走线不需要隔层参考，意味着中间层的线是很细的大概105um，不隔层参考可以方便布线。 

5、在原理图画好以后，生成PCB，在器件摆放的时候，需要注意后期走线是否顺畅，例如下面的四选一开关，为了走线顺畅，端口需要换一下。 

 

6、同层走线两个线之间的距离至少要间隔600um，这样隔离度差不多60dbc。 

7、时钟走线因为信号能量大，谐波次数多(很脏)，走线时候需要特别注意。尽量远离电源平面，例如下图所示，黄色的为时钟走线，有可能会耦合到1.8V电源面，从而耦合到射频输出，产生时钟的各次谐波，尽量更改时钟走线或者1.8V的电源面，尽可能避开，不共参考面地面。 

 8、电源扑铜，通流能力由最窄的地方(过孔可能导致扑铜平面变窄)决定，压降由整个地平面的大小决定(相当于串联阻抗)。

 

K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048。

T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)

A为覆铜截面积，单位为平方MIL。

经验公式，5A以下的电流，对应于1oz的铜厚，1mm铜宽能够通过1A的电流，但是大于5A的电流，就不是这种线性变化的关系了。

9、从信号完整性的角度看，减少层二电源平面和射频走线的参考地重叠区域，可以减小电源、时钟以及射频走线之间的相互影响。 

 

10、原则就是各种孔(电源孔、时钟孔、serdes走线孔)尽量远离射频走线，而射频孔全都要包地。 

 

微信公众号文章： RRU PCB板设计注意事项(一)