高通SA8155电压特性和信号时序介绍（3）

1.电压特性：

电压特性包括工作电压，最高电压和最低电压。绝对最大额定电压值反映芯片引脚的电压承受水平，如果超过该电压，可能会对芯片造成永久性损坏。在操作要求的电压之外不保证任何功能。只有在安全电压内操作才能保证功能和可靠性。

1.当芯片处于关闭状态时，即未组装在任何平台上，也未与任何电压或I/O信号连接，存储温度范围适用，有以下的工作电压范围。当芯片不满足这种温度下持续任何时间时都可能发生损坏。

2.对于运输过程中的芯片，存储温度范围为[+15°C~35°C]，相对湿度<-90%。QTI建议在使用前让芯片恢复到室温。

 

运行条件包括设计控制参数，如电源电压、配电阻抗和热条件。SA8155芯片在运行条件下使用时，符合表格展示内容。

2. 连接特性

数字I/O的性能取决于其焊盘类型、芯片用途及电源电压值。

一些专用于SA8155芯片和QTI芯片组内的其他IC之间的互连；不需要额外规范。

有些是由现有标准定义的，例如I2C和SPI。QTI设备符合这些标准；不需要额外的规范。

所有其他数字I/O都需要满足要求的性能规范。

 3.芯片时序

芯片时序特性的规范包含在每个信号部分以及所有其他性能规范。关于时序特性和相关的焊盘设计方法的信息包括在这里。

 

注：所有SA8155设备均具有主动端接负载；因此，所有本文中的基带定时参数假定没有总线负载。对于图中的每个信号：

 

一个时钟周期（T）从一个上升时钟沿延伸到下一个上升时间沿。

高电平表示1，低电平表示0，中间电平表示浮动（高阻抗）状态。

当高电平和低电平在同一时间间隔内显示时，取决于信号类型：

对于总线类型的信号（多比特），处理器或外部接口正在驱动一个值，但是该值可能是有效的，也可能不是有效的。

对于单个信号，这点可以忽略。

4.上升和下降时间规格

表征SA8155芯片的测试仪具有主动接负载，使上升和下降时间更快（模拟空载条件）。不同外部负载的影响上升和下降的时间如图3-2所示。

为了考虑外部负载条件，必须将上升或下降时间添加到启动的参数中，在SA8155芯片处计时并在外部设备处终止（反之亦然）。加上这些上升下降时间相当于应用电容性负载降额系数。