芯片可靠性测试要求及标准解析

芯片可靠性测试要求都有哪些?华碧实验室通过本文,将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。

大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助 TI 采取措施防止故障模式。

在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。

高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JEP47 的高加速条件。如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。

温度循环

根据 JED22-A104 标准,温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

高温工作寿命(HTOL)

HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。

温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)

根据 JESD22-A110 标准,THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同,但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

热压器/无偏压HAST

热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样,它用于加速腐蚀。不过,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。

高温贮存

HTS(也称为“烘烤”或 HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同,器件在测试期间不处于运行条件下。

静电放电(ESD)

静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。

当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 (ESD),并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。

JEDEC 通过两种方式测试 ESD:

1.人体放电模型 (HBM)

一种组件级应力,用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。

2.带电器件模型 (CDM)

一种组件级应力,根据 JEDEC JESD22-C101 规范,模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。

了解更多芯片测试检测,可以和华碧实验室交流沟通。

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RS-485是一种常用的串行通信接口标准,用于在不同设备之间传输数据。它可以支持多个设备之间的通信,具有较长的传输距离和抗干扰性能。 RS-485通信接口通常是以芯片的形式存在,其中包括了收发器和驱动器。收发器负责将电信号转换为逻辑信号,在发送和接收数据时起到中转作用。驱动器则负责对信号进行放大和驱动,以提供足够的电流和电压。 在进行RS-485通信程序测试时,首先需要确保硬件连接正确。通常需要将多个设备按照一定的拓扑结构连接在一起,上拉电阻和终端电阻也需要正确设置。然后,编写测试程序,包括发送和接收数据的函数。 发送数据时,首先需要设置通信参数,包括波特率、数据位数、停止位数、校验方式等。然后,将要发送的数据写入发送缓冲区,通过驱动器将信号发送出去。在接收端,通过收发器将信号转化为逻辑信号,并读取到接收缓冲区。然后,从接收缓冲区中读取数据,并对数据进行解析和处理。 在进行RS-485通信程序测试时,需要注意以下几点。首先,要确保通信参数的设置正确,否则可能导致数据传输错误。其次,要考虑数据的可靠性和正确性,在发送和接收数据时需要进行校验和错误处理。此外,还需要考虑通信系统的可靠性和鲁棒性,通过测试不同场景和极限条件下的通信性能。 总之,RS-485通信接口是一种常用的串行通信接口标准,测试方法涉及硬件连接和程序编写。在进行测试时,需要注意通信参数的设置和数据的可靠性,以保证通信系统的稳定性和性能。
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