我的Cadence Allegro PCB学习笔记

1. Allegro快捷键

快捷键	功能	备注
Ctrl+F5	打开颜色显示设置界面
F3	添加布线
F6	Done
F9	Cancle

2. Allegro文件类型

文件后缀名	文件类型
.brd	普通电路板文件
.dra	符号绘制文件
.pad	Padstack文件，做symbol时可直接调用
.psm	Library文件，存一般元器件
.osm	Library文件，存由图框及图文件说明所组成的元器件
.bsm	Library文件，存板外框及螺钉孔所组成的元器件
.mdd	模块定义文件
.tap	输出的包含NC drill数据的文件
.scr	Script和macro文件
.art	输出的底片文件
.log	输出的一些临时信息文件
.color	View层面切换文件
.jrl	记录操作Allegro的事件

3. 焊盘制作

3.1 Parameters标签页

English	中文
Hole type	钻孔类型
Plating	孔壁是否上锡：Plated(上)、Non-Plated(不上)、Optional(任意)
Drill diameter	钻孔直径
Decimal places	十进制数，0为整数
Tolerance	孔径的公差
Offset X	钻孔的X轴偏移量
Figure	钻孔符号的形状：Null(空)、 Circle(圆形)、Square(正方形)、 Hexagon(六角形),、Octagon(八边形),、Cross(十字形)、Diamond(菱形)、Triangle(三角形)、Oblong(椭圆形)、Rectangle（长方形）
Characters	表示图形内的文字
Width	表示图形的宽度
Height	表示图形的高度

3.2 Layers标签页

English	中文
BEGIN LAYER	顶层
DEFAULT INTERNAL	中间层
END LAYER	底层
Regular Pad	设定焊盘尺寸
Themal Relief	设定散热孔尺寸
Anti Pad	设定焊盘的隔离孔尺寸
Geometry	形状：Null(空)、 Circle(圆形)、Square(正方形)、Oblong(椭圆形)、Rectangle(长方形)、Shape(自定义外形)
Shape	选择焊盘和隔离孔的外形
Single layer mode	单层模式（绘制贴片焊盘需要勾选）
Flash	选择Flash类型的热风焊盘

3.3 通过孔焊盘制作标准

元器件引脚的直径（D）	PCB焊盘孔径
D≤40mil	D+12mil
40mil<D≤80mil	D+16mil
D>80mil	D+20mil

3.4 贴片焊盘制作标准

符号	含义
X	焊盘长度
Y	焊盘宽度
Z	元器件引脚宽度
D	元器件中心到引脚端点的距离
W	引脚与焊盘接触的长度
P	引脚间距

​ X=W+48

​ S=D+24

P≤26mil	Y=P/2+1
P>26mil	Y=Z+8

rec：长方形

4.元器件封装制作

4.1封装符号基本类型

类型	注释
Package Symbol（.psm）	在PCB里有footprint的元器件（R0603、C0805）
Mechanical Symbol（.bsm）	在PCB理的机械类型的零件（螺钉孔）
Format Symbol（.osm）	关于PCB的Logo、assembly等的注解
Shape Symbol（.ssm）	用于定义特殊的pad
Flash Symbol（.fsm）	这个零件是用于thermal relief和内层的负片的连接

封装元器件的基本组成：

元器件脚：Padstack

元器件外框：Assembly outline Silksscreen outline

限制区：Packae Boundary，Via Keepout

标志：Labels

4.2 IC的制作

文件类型：.dra

Drawing Type：Package symbol(wizard)

English	中文
Number of pins(N)	引脚数
Lead pitch(e)	引脚中心间距
Terminal row spacing(el)	左右引脚中心间距
Package width(E)	封装宽度
Package length(D)	封装长度

需要绘制与设置的内容：

1. 焊盘
2. 丝印外形
3. 元件高度
4. 元器件标志X2
5. 装配层外形
6. 元件外形

5. PCB图的绘制

5.1 设置设计规则

• 设置栅格（Setup/Grids），颜色显示等参数

• 绘制板框（显示层：Board Geometry/Outline）

  圆角绘制方法：

• 设置允许摆放与布线区域（Setup/Areas/Package Keepin&Route Keepin）

• 添加定位孔与尺寸标注（Linear dimension）

• 设置叠层（Setup/Subclasses/ETCH）

• 导入网表（File/Import/Import Logic）（亦可直接从orCAD输出网表至Allegro对应PCB文件）

  Design entry CIS：读入orCAD的网表

  Import directory：网表所在路径

  Import netlist：要输入网表的路径与文件名

  Import Cadence：开始导入网表

• 设置设计规则

  (1)间距约束设置（Setup/Constraints/Spacing/Spacing）

  Electrical	设置电气约束
  Physical	设置物理约束
  Spacing	设置间距约束
  Same Net Spacing	设置Net to Net Spacing之间的约束规则
  Properties	设置元器件或网络属性
  DRC	显示DRC错误信息

  (2)物理约束设置（Setup/Constraints/Spacing/Physical）

  (3)设定设计约束（Setup/Constraints/Modes）

  (4)设置元器件/网络属性(Properties)

5.2 布局

1. 规划PCB

(1)设置格点

(2)添加ROOM

(3)分配元器件序号

2. 摆放元器件

5.3 敷铜

1. 敷铜参数设置（Shape/Global Dyna）
2. 设置覆铜区域

选择形状 -> Active Class：Etch -> Subclass：需要敷铜的层 -> Type：Dynnamic copper（动态铜箔）

-> Assign net name：选择敷铜的网络（一般为GND）-> 将需要敷铜的区域形状绘制出 -> 完成敷铜

5.4 布线

6. PCB加工前准备工作

1. 建立丝印层（选择需要建立丝印的层）（Manufacture/Silkscreen）

2. 建立报告（查看即可）

3. 建立光绘文件

4. 运行DRC检查（Display/Status->Update DRC）

   需要输出的层

   ASSEMBLY_TOP	顶层装配层
   ASSEMBLY_BOT	底层装配层
   TOP	默认顶层信息
   BOTTOM	默认底层信息
   …	…
   SOLDERMASK_TOP	顶层阻焊层
   SOLDERMASK_BOT	底层阻焊层
   PASTEMASK_TOP	顶层助焊层
   PASTEMASK_BOT	底层助焊层

5. 建立钻孔图（Manufacture/NC/Drill Legend）

6. 输出钻孔文件（Manufacture/NC/NC Parameters)

7. 输出光绘文件

ASSEMBLY_BOT.art	底层装配图（打板时需要将文件名改为Silkscreen_BOT.art）
ASSEMBLY_TOP.art	顶层装配图（打板时需要将文件名改为Silkscreen_TOP.art）
DRLL.art	钻孔图
PASTEMASK_BOT.art	助焊层底层图
PASTEMASK_TOP.art	助焊层顶层图
SOLDERMASK_BOT.art	底层阻焊层图
SOLDERMASK_TOP.art	顶层阻焊层图
TOP.art	顶层图
BOTTOM.art	底层图