【天线专题】案例：馈点位置和GND焊的不对导致传导测试问题

在涉及到WIFI/4G等无线通信时我们常常会测试模块的传导性能（比如传导功率、EMV、频谱模板、接收灵敏度、频偏等等）。如产品带有WIFI功能，我们在过认证时需要焊接同轴线出来测试定频是否正常。

 

一般我们在射频模块设计时，会在射频输出口外部增加π型匹配,如下图所示:

 

 

正常情况下，L1为0R电阻，在焊接同轴测试线时，我们一般会焊接在A点位置，然后去掉连接天线的0R电阻。如果焊接在模块端，需要断开模块射频输出到0R电阻之间的射频走线。

 

如下图所示为一个错误的示例：其中同轴线焊接在射频输出脚，但是模块输出到0R的射频走线没有断开，形成了多余的天线。另外GND位置很明显的形成了冷焊，可以看到焊锡没有完全和充分的熔化。整个包地焊点没有呈现出蒙古包的形状。