【PCB专题】案例：PCB板厂说焊盘宽度太小容易沉金不良，但加宽又可能导致阻焊桥在阻焊为黑色油墨下无法做出？

此案例是最近在Layout一块PCB板卡，使用了一个以前我没有接触过的器件，此器件的封装是QFN128。

总的问题是：PCB板厂说如果按原稿制作的话，焊盘宽度太小沉金容易不良，但电话里和我说如果加宽又可能导致阻焊桥在黑色油墨情况下无法做出？

板厂给的EQ如下所示，表示TOP面设计了宽度为0.152mm的IC，宽度太小，容易沉金不良，需要加宽到0.18mm进行制作。但为什么PCB厂家电话里又说如果后期换成黑色的油墨就无法做出阻焊桥了呢？

要了解这个问题，首先我们要知道阻焊是什么，可以参考文章：