PADS——PCB的制作

一、导入结构图

• 打开绘图工具栏→导入DXF文件，选择DXF格式的文件
  
  

二、交互式布局

1. 同时打开logic跟layout软件，然后在logic软件中点击PADS layout，在关闭对话框。
   
2. 在logic中框选中元件对应的layout中也会选中相应的元件。

• logic框选元件→layout中右击选择分散→右击选择移动（可快速将元件吸附至光标）

三、PCB的布局

1、设置

• 单位（umm毫米）（um密尔）、栅格大小（g+数字、gd+数字） 、原点（SO）、隐藏或显示飞线（ZU）等。
• 工具→选项→常规→图形→最小显示线宽设置为1。（方便显示正常线宽）
• 无模命令：（Z1）显示第一层、（Z2）显示第二层、（ZZ）显示所有层、
• （PO）隐藏/显示覆铜 、（SPO）隐藏分割/混合平面的覆铜；（SPD）显示分割/混合平面的覆铜

2、设置颜色

• 设置→显示颜色
• 保护带颜色设置为白色。

3、分散器件

• 导入时器件都重叠在一起，需要分散的话，先框选器件然后单击鼠标右键→分散即可

4、设置网络颜色

• 单击鼠标右键→选择网络，然后点击需要设置的网络再右击鼠标→查看网络
  

四、设置规则

1、设置过孔

• 设置→焊盘栈
  
  

2、设置线宽

• 设置→设计规则→默认→安全间距
  

五、布线

• 在layout软件中，点击布线，等待一会会自动跳转到router软件。
  

• 在router中快速修改线宽命令是：W+数字

• 有条件的话，晶振周围一圈包地，线宽在0.5mm往上。

• 当导线跟焊盘重叠时，想选中其中一个可以按table键切换对象。

• 快速放置过孔：shift+鼠标左键，修改层对方便过孔走线。
  

• 调整走线：shift+S

• 空白处双击鼠标左键可快捷修改部分规则

六、覆铜

• 覆铜操作是需要回到layout中进行的。
• 右击选择形状，选中覆铜右击鼠标选择特性，点击灌注与填充选项，可以修改覆铜覆盖模式。
  

1、静态铜

• 绘图工具栏→铜箔
• 静态铜不会自动避让，只能是自定义的形状。
  

2、动态铜

• 绘图工具栏→覆铜（选定范围）
  

• 工具→覆铜管理器→开始
  

• 每次需要看到覆铜都需要重新进行灌注操作

3、分割/混合平面的覆铜

1. 设置分割平面

4、批量打过孔

• 批量打孔之前，需要先选中原有所有过孔，右击选择特性，将缝合空前的✔去掉。
• 通过阵列批量打孔的过孔都是属于缝合孔，跟原先的过孔容易区别开来。

1. 工具→选项→设计→防止DRC前面打勾
   
2. 在选项例的过孔样式中设置打孔的规则（间距看情况设置）
   
3. 右击筛选选择形状，然后点击选中覆铜面积最大的铜皮右击，选择覆铜区域内过孔阵列进行打孔。

• 设置→层定义

七、验证设计

• 工具→验证设计

1、安全间距

• 特别注意：进行验证的时候需要将板上所有东西显示出来（只会验证当前显示的页面，打开所有层，板要完全显示）
• 安全间距重要是检查走线覆铜等之间的间距是否在规则内，是否有短路现象。

2、连接性

• 连接性验证主要是验证是否有开路，即是否有未连接的网络。
• 最后必须 保证连接性没有错误
  

八、调整丝印

• 编辑→筛选条件→标签，然后点击其中一个丝印再按CTRL+A全选丝印再右击选择特性。

• 特性属性需要选择，不然软件会发生崩溃自动闪退。

• 

• 元件位号摆放要统一，大小也要统一。

• 一般字体的size为line width的10倍。

• 在PCB板上添加2D线时，必须选择丝印层，不能放在顶层或底层，不然出Gerber文件时会将2D线错认为有电气属性的铜线，从而导制短路出错。