USB3.0 HUB设计记录
1.设计PCB时,在摆好元器件后,先走差分信号。
2.RX TX差分信号路径仅可能短,不宜绕线,不宜打孔。
3.在芯片需要加多个滤波电容时,滤波电容要对应Pin
4. 芯片供电引脚不能加粗>芯片底座(可能会连焊)
6.差分对过孔周围需要打过孔(用来减小信号的回流路径,降低信号干扰)
7.走电流路径的铺铜打4个以上的过孔(走大电流)
8.晶振电路需要进行π形走线和包地
9.放电管需要离保护器件近一点
USB3.0 HUB设计记录
1.设计PCB时,在摆好元器件后,先走差分信号。
2.RX TX差分信号路径仅可能短,不宜绕线,不宜打孔。
3.在芯片需要加多个滤波电容时,滤波电容要对应Pin
4. 芯片供电引脚不能加粗>芯片底座(可能会连焊)
6.差分对过孔周围需要打过孔(用来减小信号的回流路径,降低信号干扰)
7.走电流路径的铺铜打4个以上的过孔(走大电流)
8.晶振电路需要进行π形走线和包地
9.放电管需要离保护器件近一点