AD16布局布线规则

千殇华来

已于 2023-11-05 20:08:47 修改

阅读量3.2k

点赞数 4

文章标签：笔记设计规范

于 2023-10-15 12:49:54 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_63006261/article/details/133841140

版权

PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。创作不易，别忘了点个赞哦~

指导思想：

电气优先，满足生产；

，走线要短。

打孔要少，兼顾美观；

勤学苦练，水滴石穿。

一、元件布局基本规则

1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;

3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

9.其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;

10.板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）;

11.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;

12.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;

13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则

1.画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;

2.电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil（或8mil）;线间距不低于10mil;

3.正常过孔不低于30mil;

4.双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;

1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘62mil，孔径42mil;

无极电容：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘50mil，孔径28mil;

5.注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。

注意抗电磁干扰的区域：

（1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。

增加系统的抗电磁干扰能力的方法：

（1）选用频率低的微控制器：
选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。

（2）减小信号传输中的畸变

微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd》Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。

（3）减小信号线间的交互干扰

CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交*干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。

（4）减小来自电源的噪声

电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。

总结：信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。

部分引用

作者：PCB线上观察员

链接：https://www.zhihu.com/question/527579875/answer/2510271534

著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

作者：嵌入式开发小杰
链接：https://www.zhihu.com/question/527579875/answer/2793908480
来源：知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

在 PCB 设计中最常见到的五个设计问题以及相应的对策。

创作不易，别忘了点个赞哦~

01 管脚错误

串联线性稳压电源比起开关电源会更加便宜，但电能转效率低。通常情况下，鉴于容易使用和物美价廉，很多工程师选择使用线性稳压电源。但需要注意，虽然使用起来很方便，但它会消耗大量的电能，造成大量热量扩散。与此形成对比的是开关电源设计复杂，但效率更高。然而需要大家注意的是，一些稳压电源的输出管脚可能相互不兼容，所以在布线之前需要确认芯片手册中相关的管脚定义。

02 布线错误

设计与布线之间的比较差异是造成 PCB 设计最后阶段的主要错误。所以需要对一些事情进行重复检查，比如器件尺寸，过孔质量，焊盘尺寸以及复查级别等。总之需要对照设计原理图进行重复确认检查。

▲ 图2.1 线路检查

03 腐蚀陷阱

当 PCB 引线之间的夹角过小（既呈现锐角）的时候就可能形成腐蚀陷阱。这些锐角连线在电路板腐蚀阶段可能残存腐蚀液从而将该处的敷铜更多的去除，从而形成卡点或者陷阱。后期可能造成引线断裂，形成线路开路。在现代制作工艺由于使用了光感腐蚀溶液之后，这种腐蚀陷阱现象大大减少了。

▲ 图3.1 连接角度呈现锐角的连线

04 立碑器件

在利用回流工艺焊接一些小型表贴器件的时候，器件会在焊锡的浸润下形成单端翘起现象，俗称“立碑”。这种现象通常会由不对称的布线模式所造成的，使得器件焊盘上热量扩散不均匀。使用正确的 DFM 检查可以有效缓解立碑现象的产生。

▲ 图4.1 电路板回流焊接中的立碑现象

05 引线宽度

当 PCB 引线的电流，超过 500mA 的时候，PCB最小线径就会显得容量不足。通常的厚度和宽度，PCB表面的导线比起多层电路板内部导线通过更多的电流，这是因为表面引线可以通过空气流动进行热量扩散。线路宽度也与所在层的铜箔厚度有关系。大多数 PCB 生产厂家允许你选择 0.5 oz/sq.ft 到 2.5 oz/sq.ft 不同厚度的铜箔。