使用嘉立创绘制STM32F103T8C6最小系统板

一、原理图设计

（1）电源电路

查阅STM32数据手册可知，STM32芯片的工作电压的典型值为VDD=3.3V，通过USB接口输出的电源为5V，为确保单片机正常工作，因此设计5V转3.3V的稳压电路。

常见的稳压芯片：AMS1117-3V3、ME6211C33、RT9193-33GB、XC6206、TPS78233等

这里我们选择ME6211C33芯片，采用SOT-23-5的封装。

为方便观察单片机是否能正常通电，再设计一个电源指示灯电路。

（2）滤波电路

为保证STM32供电电压稳定性，在电源正反极之间放置一个104=10^4pf(即100nf)的去耦电容。利用电容阻直通交的特征进行去耦，滤掉电路中电压波动与高频振荡，减少电源噪声，增加稳定。

（3）时钟电路（晶振）

晶振 电路为主控芯片提供系统时钟，单片机运行必须依赖稳定的时钟脉冲，晶振电路相当于整个系统的“心跳节拍”。查阅STM数据手册可知，STM32有三个内部时钟源，由于单片机的内部时钟容易受外界干扰，所以需要设计外接晶振电路。

通常情况下，晶振电路需放置一个外部高速时钟和一个外部低速时钟，根据实际需求，我这里仅提供一个高速外部时钟用于单片机的主频使用。

（4）BOOT启动电路 

参考手册可知STM32支持内部FLASH启动、系统存储器启动、内部SRAM启动三种启动方式，启动方式由BOOT0、BOOT1引脚电平状态决定。

整体为2*3排针，1、2引脚连接3V3电压（高电压）5、6引脚连接GND（低电平），由于BOOT和BOOT1默认情况下处于高阻态状态，所以连接10KΩ上拉\下拉电阻。

通过更改BOOT0和BOOT1引脚的高低电平状态，可改变系统的启动方式。

（5）SWD程序下载调试电路 

STM32程序调试方式主要有两种，即JTAG和SWD，其中SWD方式适合封装引脚较少的芯片，只需要２个引脚便可完成对程序的调试和下载，使用４pin的弯针，用来外接ST-Link下载器。

（6）复位电路

复位电路主要用于对MCU进行程序复位，将电路重置到初始状态。根据数据手册可知，芯片的复位引脚与内部的永久上拉电阻相连，即默认为高电平，当提供低电平时芯片会复位。

引脚RESET连接到STM32芯片的复位引脚上，电路原理：利用RC电路的充放电原理，在上电瞬间为RESET引脚上产生一个短暂的低电平，按下按键会使RESET引脚产生低电平，电容还可以起到消抖的作用。

此复位电路有两种工作方式：①接入电源瞬间进行复位②按键复位

为保证系统能够正常复位，电容的充电时间应该大于两个机器周期以上的时间。主频为72MHZ时，单片机的一个机器周期=12/72M=0.1656x10^-6s。所以选用R=10KΩ，C=0.1uf的电阻、电容来设计复位电路，通过公式t=RC进行计算，得到复位时间为0.01s。

整体原理图

PCB设计

（1）PCB设计完整流程

（2）铜箔、焊盘、过孔

①铜箔：作为导线连接PCB板上的元器件（顶层和底层信号层的导线）

②焊盘：固定元器件的引脚，放置焊锡用来焊接元器件

③过孔：连接不同层的导线，将顶层和底层进行电气连接（两层板），连接不同层的信号或电源

④通孔：用于连接外部元件或测试点

（3）PCB板工作层面

①机械层：用于设置电路板的外形尺寸，安装和对齐标记，装配说明等机械信息；板框层、机械层

②信号层：主要用于布线和焊接，用于布置电路板上的导线（顶面顶层（红色）底面底层（蓝色））

③丝印层：主要用于放置印制的信息，如元件的轮廓和标识，各种注释字符等，是元器件焊接位置的依据也方便后期的引脚连接和调试

④焊膏层：主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，对应焊盘上的喷锡。防止铜在空气中被氧化；方便元器件焊接到电路板上。

⑤阻焊层：主要用于防止不该被焊上的部分被焊锡连接，在焊盘以外部分涂覆的涂料，即PCB板上有颜色油墨部分

⑥内部电源/接地层：仅用于多层板，一般连接到地或电源，实际是铜层，起到电气连接作用

（4）PCB规则设置重要关注

①电气间隙，最小间距：走线间距、走线与过孔间距、过孔间距，防止串扰、短路

②线宽：根据电路中电流调整，电流大的话调整线宽，走线越宽，电流电阻越低，有助于减少热量积聚

③过孔尺寸：直径最优尺寸24mil,孔径大小最优尺寸12mil

线距（6mil(0.15mm)）

线宽（普通信号线10mil、5V电源线15mil）

过孔（孔径12mil、过孔24mil）

④覆铜：覆铜→修铜处理，直连：直接与焊盘连接；发散：与焊盘产生十字连接

（5）PCB布局规则

①遵循连线最短，体积最小，面积最小的原则，考虑整体板子大小（因为嘉立创每个月有两次免费打10*10cm板的机会）

②考虑到各个元器件的摆放位置，着重考虑重要接口、传感器等与位置有关的元器件的位置分布

③进行模块化布局，尽量减少信号信号相关的元器件之间的距离

④元器件摆放不要过于密集，尽量使电路板布局紧凑合理，方便后面手工焊接

⑤布局过程中，滤波电容需要在芯片周围布局，可以达到最好的滤除干扰的效果

⑥小电容应尽量靠近ADC，降低噪声对其影响

⑦晶振与芯片尽可能靠近

(6)布线基本规则

①同类型的输入信号线，应该成组、平行分布，并保持它们之间的长度差异不大，这种布线方式可以有效的减少信号干扰，提高系统的稳定性

②走线时，一般采用45°转折线，因为90°的转折会带来信号反射，降低信号质量

③走线越长，阻抗越大，对信号完整性有一定程度的影响，在走线的过程中应保证元器件之间的走线距离尽量短

④走线的功能不同，宽度也不相同，遵循地线宽度大于电源线宽度大于信号线宽度

⑤虽然层与层之间的信号电气连接需要过孔来实现，但应该尽量减少信号线的过孔数量，有助于保证信号的完整性，并提高信号的传输速度

⑥电源和地的引脚，需要尽可能缩短过孔和引脚之间的长度，这样可以降低电阻和电感，并提高电路的稳定性

⑦晶振旁边使用GND布线包围，目的是为了将晶振隔离开PCB图

(7)覆铜

覆铜提高抗干扰能力;此外,覆铜信号线为GND,这样方便GND引脚连接

①电路板需要进行大面积覆铜,可以有效地吸收和分散电路板上的噪声和热量

②覆铜后,需要进行修铜处理,对尖角铜皮进行删除,防止尖端放电,产生不必要的干扰,对器件与器件之间的铜皮以及晶振/芯片下方的铜皮也需要进行删除

③检查覆铜区域顶层和底层信号是否接通,适当添加部分过孔

PCB

这是我板子的布局，电容电阻都放在了底层，方便后期焊接。底层和顶层元器件可以重叠，不会相互影响。

走线可以使用嘉立创的自动布线，但是会有短接的风险，而且不一定符号走线规则，所以建议还是手工布线

特别注意，正常情况下，晶振下面是不能走线的而且要在周围围一圈地线，但是由于这个系统比较小，造成的影响较小，所以我这里在晶振下面走了线

如果有更好的走线方法可以分享给我，一起学习。

布线完成后，进行泪滴和覆铜操作，泪滴为了让线和焊盘连的更牢固 

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二编

上面的PCB板打板回来存在一些问题，所以我又重新调整了一版布局，更加符合布局规则，同时布局更加美观，走线更加方便.

为了方便连接,更改了IO的接口,这样可以减少飞线的交叉,方便后期走线。

 同时调整了一些元件的层级，现在如果使用自动布线的话，就会很好布也能规范一点。如果手工布线的话，就按照我上面的布线规则来约束就可以了。同时添加了丝印信息.第一版我忘记添加丝印了，板子打回来没有办法测试是否联通。我还在板子上适量添加了一些过孔，确保顶层和底层信号接通。（注意：过孔不要加到信号线上，为了美观，尽量对称添加）

覆铜的时候可以给芯片和晶振上添加禁止区域，选择覆铜，这样芯片和晶振下面就不会被覆上铜。IO部分也可以使用1*20p的排针，这样就少一组VCC和GND，但是也够用。

使用嘉立创EDA将板子打回来后，可以使用万用表来测试板子是否都联通，防止焊接完成后板子出现问题，浪费时间以及耗材。

 焊接完成后，可使用ST-LINK下载器给单片机上电，查看单片机是否正常可用，看LED灯是否正常点亮。

以上步骤完成，就可以做出一个专属与自己的STM32最小系统板啦！！！