模拟版图入行测试题分享

看看你能答出来几道？

1.在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和哪些层次的通孔层的?

2.CMOS与非门中 NMOS管是怎么摆放的？

3.根据版图设计规则中的（）最小宽度，可以确定器件最小沟道长度。

4.三极管的匹配方式是？

5.版图的匹配特性不包括哪个？

6.CMOS018工艺下面的版图格点是多少？

7.多晶硅的刻蚀形成的是哪部分？

8.电子的迁移率比空穴的迁移率（）？

9.进行器件dummy过滤的时候，电阻选用哪个？

10.MOS管的工作区不包含哪一个？

11.什么是天线效应？怎么解决天线效应？

12.目前所学的版图中都有什么匹配？

13.CMOS的工艺流程

14.PN结的工作原理

15.你学的不同工艺有什么不同之处？