半导体工艺从32nm到3nm的出现时间和具体事件/代表性产品

1.32nm工艺      时间: 2009年底(量产)

主要事件产品:

Intel :率先推出32nm工艺，首款产品为Westmere架构的clarkdale （桌面）和 Arrandale （移动）处理器,首次将CPU、GPU和内存控制集成到多芯片封装（MCP）中。

AMD:同期公布了32nm工艺计划.但未展示实物。

2.28nm工艺      时间: 2011 (台积电量产)

主要事件产品:

台积电: 28nm工艺迅速发展为营收主力，用于高通骁龙联发科等中高端移动芯片,并在成本与性能间取得平衡。

中芯国际：中心国际: 2015年后逐步提升28nm良率.成为国内首个提供28nm HKMG工艺的厂商。

3.14/16 nm 工艺       时间: 2015年（台积电16nm量产) 、2014年（三星/Intel 14nm量产）

主要事件产品:

台积电: 16nm FinFET 工艺用于苹果A9芯片和华为麒麟950。

Intel：14nm长期主导其产品线，从Sktlake到Coffee Lake系列处理器均基于此工艺。

三星：14nm用于高通骁龙820和Exynos芯片。

4.10nm工艺        时间2017年（台积电/三星量产)、2019（Intel量产)

主要事件产品:

台积电：10nm工艺首用于苹果A11芯片（iPhone 8/x)。

三星：量产高通疏龙835芯片。

Intel：因技术问题延迟至2019年量产。用于Ice Lake处理器。

5.7nm工艺       时间：2018（台积电/三星量产）

主要事件产品:

台积电：7nm（N7）用于苹果A12（iPhone Xs），华为麒麟980，AMD Zen 2架构处理器。

三星：7nm EUV工艺用于Exynos 9825和高通骁龙 765 G。

6.5nm工艺         时间：2020年（台积电量产）

主要事件产品:

台积电：5nm（N5）工艺用于苹果A14(iPhone 12)和M1芯片，性能较7nm提示15%，功耗降低30%。

三星：5nm用于Exyous 1080和高通骁龙 888。

7.3nm工艺           时间：2022年底（台积电N3量产）、2023年（N3E量产）

主要事件产品:

台积电：首代3nm（N3）由苹果独占，用于iPhone 15 pro的A17芯片和M3系列芯片，性能提升10~15%，功耗降低25~30%。

三星：3nm采用GAA晶体管结构，但量产进度落后于台积电。

其它厂商：高通、联发科因成本问题暂未采用3nm，2023年仍以4nm为主。