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柔性半导体器件
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专注于深入研究脑机接口、柔性电子领域和材料科学等前沿技术。通过学术传播,分享创新研究成果推动科技创新、实现技术在实际应用中的突破性进展。
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Science|N型半导体水凝胶(柔性半导体器件/柔性健康监测/导电水凝胶/柔性电子)
水凝胶是一类具有可调机械性能、多样生化功能和良好离子导电性的生物界面材料,但由于缺乏半导体特性,使得水凝胶在电子学中的应用受到很大限制,通常作绝缘体或导体使用。作者基于水溶性n型半导体聚合物开发了单网络和多网络水凝胶,赋予常规水凝胶半导体能力,这些水凝胶表现出良好的电子迁移率和高开关比,实现了低功耗和高增益的互补逻辑电路和信号放大器的制备。作者还验证了具有良好生物粘附性和生物相容性界面的水凝胶电子器件可以感知和放大具有更高信噪比的电生理信号。原创 2024-07-10 09:00:00 · 659 阅读 · 0 评论 -
Science Advances|柔性超韧半导体纤维的大规模制备(柔性半导体器件/可穿戴电子/纤维器件/柔性电子)
共轭聚合物具有良好的光电特性,但其脆性和机械特性差,阻碍了它们制成耐用的纤维和纺织品。在这里,作者提出了一种通用方法,使用流动-增强结晶(flow-enhanced crystallization,FLEX)方法连续制备高强度、超韧共轭聚合物纤维。与传统的半导体聚合物纤维和薄膜相比,这些纤维的拉伸强度(>200MPa)和韧性(>80MJ /立方米)高出一个数量级,优于许多合成纤维,适合大规模生产。当用作可拉伸导体、热电材料、晶体管和传感器时,这些纤维还表现出独特的应变增强电子特性和优异性能。这项工作不仅突出原创 2024-05-29 12:36:43 · 1324 阅读 · 0 评论 -
Nature Communications | 柔性半导体器件的大规模集成(柔性半导体器件/柔性电子)
高形状因子电子产品(high-form-factor electronics)的出现导致了对完全可拉伸性的无机薄膜器件和电路进行高密度集成的需求。然而,无机材料的固有刚度和脆性阻碍了它们在自由形态电子产品中的应用。在这里,作者通过基于光刻的自下而上方法展示了高度集成的对应变不敏感的可拉伸金属氧化物晶体管和电路(442个晶体管/cm(2)),其中晶体管通过流体液态金属互连嵌入到大面积的分子定制的非均匀弹性基底(5×5 cm(2))中。无定形铟镓锌氧晶体管阵列(7×7),各种逻辑门和环形振荡器电路的单个晶体管和原创 2024-05-26 09:00:00 · 1093 阅读 · 0 评论 -
Nature | 高速和大规模的本征可拉伸集成电路(柔性半导体器件/柔性电子)
具有皮肤般机械性能的本征可拉伸电子已被确定为一种具有前景的平台,可用于从连续生理监测到实时健康状况分析,再到自主医疗治疗的新兴应用。然而,当前技术电气性能仅能达到非晶硅水平(即载流子迁移率约为1 cm2 V(−1) s(−1)),面临低集成规模和功能局限的挑战。在这里,作者提出了具有高驱动能力、高运行速度和大规模集成的高密度、本征可拉伸的晶体管和集成电路。它们是通过在材料、制备工艺设计、器件工程和电路设计方面的创新组合而实现的。该本征可拉伸晶体管在100%应变下的平均场效迁移率超过20 cm2 V(−1)原创 2024-04-16 13:56:57 · 1163 阅读 · 0 评论