对于需要在背面加门偏压或接地的应用场合,需要使用导电介质(如银漆、银浆或碳浆)将样品安装在样品固定器上。这些化合物通常由微米或亚微米级的银或碳颗粒与粘合剂和分散在液体溶剂。对于粘接和热传递的优化,薄粘接层是至关重要的。当需要去除样品时,晶圆片通常可以通过施加剪切力来分离样品,然后用溶剂(如油漆用丙酮,膏剂用水)擦拭样品和样品和样品座上的残留物。由于在银漆中使用树脂粘结剂和溶剂,与可能需要刮擦或抛光的浆料相比,使用和清理通常要容易得多完全清除残留物。使用银浆时,其导电颗粒通常在水中可移动,浸泡后可在晶圆片模具的其他关键区域重新沉积。
焊接大于50mm的晶圆片样品时应避免使用银漆。由于样品、油漆和样品支架之间的收缩、大面积银漆层的微断裂和分层可能会导致不同热量的结果。与银粉相比,在低温条件下,微破裂的涂料层会损害导热性,这种导热性能会在更高的器件温度下表现出温差。除了与晶圆背面的电接触外,与N-Grease相比的一种测量方法,导电银漆和银浆拓宽了晶圆的温度使用范围。
许多银油漆可使用高达375 K,而高性能银碳粉在500k以上也可以使用。应该指出的是,在高温下,这些浆料可以固化和更持久地附着在样品座的基底上。检查油漆和浆料数据表的安全性、低温相容性和固化信息。