protel DXP暂记

keep-out layer:电路板边界
topover lay丝印层
SMD(surface mount device),SMT(surface mount technology)
solder mask(阻焊层)
paste mask(助焊层)
BOM: bill of material，设计完后生成的元件清单

注意，如果设计的footprint库（.PcbLib）没有集成为.IntLib,在傍边的library栏会找不到（即使这个.PcbLib文件intalled进了该工程），这时如果要在PCB图中放置这个库某个footprint，要Place->Component才找到

一般来说每平方毫米流过20A电流是比较安全的。普通覆铜板的铜箔厚是0.45mm

实现在某个区域内不布线：
通过先用place fill命令把某一个区域框起来待自动布线完成后再把这个填充区域去掉

1in=1000mil=2.54cm

从已有PCB图中导出元件封装：
打开.PCB文件，执行菜单命令Design->Make PCB Library。

打开.PCB文件时调整栅格和单位制执行Design->Board Options...;
而编辑.PCBLib文件时就要执行Tools->Library Options...;

QFP封装是一个系列，包括PQFP,LQFP,TQFP等

在pcb图中测量两点的距离，Report->Measure Distance

删除泪滴也是在加泪滴的对话框中

清除pcb图上的违规绿色，Tools->Reset Error Markers

利用菜单design->sheet symbol from sheet创建方块电路符号，注意如果想创建A.SchDoc的方块电路符号，必须离开A.SchDoc打开另一个B.SchDoc,在这个原理图中才能创建。只有建立好一个工程，才可以用只执行菜单命令up/down Hierarchy在层次图之间跳转。

设置图纸大小：右击图纸空白，在弹出的菜单中选Option－>sheet...

原理图文件中同类元件命名：tools->annotate...

.pcbdoc文件中，Design->Rule...->Routing->Routing Priority中设置网络的布线顺序，优先级100最高，0最低。

如果元件由于丝印层太靠近而破坏规则，可在Design->Rule...->Placement->Component Clearance的Constrain方框的Check Mode中设置元件紧挨距离检查方式，放松这个限制。

在pcb文件中添加网络类：Design->Netlist->Edit net

在布好pcb图后，为以后查找某个元件方便，从新编号元件的流水号(Designator).方法如下：Tools－>Re-Annotate,弹出的对话框中，选择某种排序方式，点ok即可。(坐标方向是屏幕向右是x递增方向，向下是y递增方向,我一般选4，写字的顺序)。同时要更新原理图，Design->Update Schematics。
             
生成工程网表(全部文件的网表)：Design->Netlist for Project->Protel
生成文件网表(当前文件的网表)：Design->Netlist for Document->Protel
.NET文件格式是:
[
R3                #元件名称
AXIAL-0.3        #封装
Res1            #元件注释



]
(
A0                #网络名称
U1－34            #元件U1的第34号引脚
R3-2            #元件R3的第2号引脚
)

pcb图制作过程：
1。定制物理边界。选择Mechanical1层，菜单Design->Board Shape->Redefine Board Shape,画出板子的几个顶点。
2。设置电气边界。在keep-out层划电气边界，比板子的物理边界内进一些。
3。在pcb图上四角(连起来要成为一矩形)放置四个焊盘的快速方法：先用菜单place->fill划一矩形，再在四个角上放焊盘，然后把这个fill区域删去。
4。导入网表.在此project中新建一pcb文件，Design-> Import Changes From XXX.PrjPCB(dong? 如何只生成某个SchDoc的PCB图呢？)
5。布局(placement)。注意应用room，重命名流水号。
6。布线(routing)。a 在布线之前还要考所用的双列直插芯片的插座有否刚好芯片对应的脚数，如zlg7290是24脚的，而插座就市场就买不到DIP-24的，只能用DIP-28代替。
b 尽量unroute第一次的布线，再多布几次，好像第二次总比第一次好。下图是第二此布线，过孔分布较均匀。见附图route。同时对过孔的连线是否尖角拐弯的要修改，图via的via选项旁边的黑点表示此时拖动过孔他的连线也会跟着移动。
7。加泪滴。
8。铺覆铜。铺铜前重新设定规则中的间距Clearance，一般1mm可以。

                                              图route

                                                图via

NB：普通二极管的孔要比电阻的孔大一点，不要直接用库的封装，否则比较难焊，

自制作封装的步骤：
1。新建PcbLib文件。File->New->Library->PCB Library
2。新建元件。在这个PcbLib文件中，Tools->New Component,如果是手绘，在弹出的向导中cancel即可。
3。绘封装图。贴着坐标原点在第四象限内制作。
4。制作完后放置相对鼠标参考点，在PcbLib文件中，Edit->Set Reference。以后在画pcb图封装库中拖出时都会以这个参考点附在鼠标上。

//-------------------------    库元件名称    -------------------------------------------------
protelDXP线圈变压器micellaneous Devices.intlib中以trans开头
桥堆：bridge
齐纳二极管：D zener
数码管：dly开头
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