AD 笔记

一、AD 笔记

1.向上对齐 ctrl+t；

2.向下对齐 ctrl+d;

3.

Mechanical1-切框层；
Mechanical13和Mechanical15-表示此范围不应放置元器件；

4.电源输入部分可加可恢复熔断丝；或者MOS管组成单向电路

5.原理图输出PDF时在smart PDF中去掉以下勾选：

  （1）No-ERC Markers
    (2)Parameter Sets
    (3)Probes
    (4)Blankets
    (5)Notes
    (6)Generate nets information
    (7)include component parameters
    在Schematics Color Mode 中选择Color;

6.

元器件之间的距离-Placement - Component Clearance - ComponentClearance
垂直距离：Minimum Horizontal Clearance
水平距离：Minimum Vertical Clearance

7.PCB中旋转原件角度：双击元器件–元件属性–旋转角度；

8.PCB中将选中的所有元器件排列在一起：

选中要排布的元器件–器件布局–在矩形区域排列；

9.锁定边框（板子形状）

选中板子外形的机械层线–F11–locked;

10.对照原理图布局时–打开原理图–垂直分离–然后再根据原理图布局；

11.自定义快捷方式（以在矩形区域排列为例）：

（1）在工具栏中右键–Customize;
(2)工具–器件布局–在矩形区域排列–右键–Edit–快捷方式–选择性“按下所选快捷键”；

12.对齐

左对齐–A+L;
右对齐–A+R;
顶对齐–A+T;
底对齐–A+B;
水平分布–A+D;

13.top solder --助焊层，有这个层的地方表示没有绿油，就是想把走线露出来。

14.top paster --钢网层；

15.添加板层

–Design–Langer Stack Manager-ADD Layer
–add layer(添加信号层)；
–add internal plane(添加内链层既电源层)；

16.圆弧走线–shift+空格键；

17.给电源层添加网络

双击电源层–添加网络；

18.隐藏显示某网络

N–H–网络；
N–S–网络；

19.50mil可以承载2A电流；

20.Mask–SolderMaskExpansion–阻焊层负片的扩展间距；

21.同一层中的走线拐角不能是直角或锐角，不同层可以是锐角；

22.不同层的平行走线要错开，不能重叠一起；

23.减少天线效应的方法

（1）放置过孔；
（2）设置禁止布线层；

24.高亮显示：CTRL+鼠标左键点击相应的网络；通过“【“和”】”来实现对比度设置；

25.

Minimun solder mask sliver constarainst 阻焊层之间的间距；
Silk to Silk Clearance constrainst 丝印层到丝印层之间的距离；
Silk to solder mask clearance 丝印层到焊盘之间的间距；
Slick to board region clearance 原件的文字丝印超出边框

26.覆铜与导线或过孔之间间距设置

(1）设计–规则–electrical–clearance–右键–新规则–左键点中新规则
（2）“where the first objest matches”–“询问构建者”；
（3）“条件类型/操作员”–“object kind is”; “条件值”–“poly”–确定;
(4)“Ispolygon”改为–“Inpolygon”
(5)修改“约束值”

27.更新定义板子形状

“1”–设计–重新定义板子形状；

28.PCB文件过大的处理方法

DXP–preferences(参数选择)–PCB editor–true type Fonts–embed truetype fonts inisde
PCB Document(把前面的勾去掉)；

29.恢复默认设置

“V”–“y”–“default”

30.原理图编译后不自动弹出编译信息时手动调用：

察看–workspace panels–system–messages

31.一个原理图下关联下面几个子原理图

新建一个总的原理图，然后
放置图表符，修改描述后双击，

在文件名这里选择要关联的子原理图。编译完整个工程后子原理图会收缩在总原理图下面。

32.创建BGA封装元器件

“工具”–“IPC Compliant Footprint Wizard…”–

一直点击NEXT

直至Finish.

33.3D模型下载网址 www.3dcontentcentral.cn

下载格式;

34.对于管脚比较多的IC原理图库设计是把IC的管脚按功能分作几个部分来设计。

首先是要新建器件，然后鼠标右键，“工具”–“新部件”。

35.原理图中添加差分对：

“放置”–“指示”–“差分对”。

36.放置端口，注意端口的命名规则。端口的网络标识+网络标号。

37.放置图纸入口，是在图表符的基础上使用。如

38.机械15层是标识层。机械13层的功能类似。

39."shift+s"切换显示层。

40.旋转pcb中的原件或者线段等：复制，粘贴，然后按空格键进行旋转。每次旋转90度。

41.x,y轴镜像:选中要镜像的元器件或者是线段等，按下X->x轴镜像；按下y->y轴镜像；

42.“ 1”->进行板子边框设置；“2”->pcb设计页面；“3”->3D效果页面;

43.放置切割槽：“工具”->“转换”->“从选择的元素创建板剪切”

44.层叠管理：

设计”->“层叠管理”->“Add Layer”->(1)"Add Layer"正片；（2）“Add Internal Plane”负片。
“正片”:在此层中初始是什么都没有的，绘制一条线相当于加工时的一条铜线；
“负片”相当铜皮：此层初始时全是一蹭铜。绘制一条线相当把线划过的痕迹的铜去掉。

45.查找相似对象：

“e”+“n”+鼠标点取要查找的元器件；

46.修改器件的文本，标识的位置：选中器件，然后右键“对齐”->“定位器件文本”。

47.视图配置快捷键：“ctrl”+“d”

48.创建快捷键：

在菜单栏上右键，点击“customize…”->点击“工具”->“器件布局”->右击“在矩形区域排列”->“Edit”

46.PCB中“交叉选择模式”可以把在原理图中选中的元器件在PCB中高亮，也可以使在PCB中选中的元器件在原理图中高亮。

47.修改PCB中元器件的部分属性

双击元器件，把“锁定原始的”√去掉；然后就可以单独修改元器件的部分属性啦。修改完后记得把√打上。

48.工具”->“交叉探针”：点击原理图上的元器件后会自动帮你在PCB中找到。相反，点击PCB也是可以的自动在原理图上找到相应元器件。

49.把元器件在顶层与底层切换：选中元器件，然后按下键盘的“L”键；

50.分布

水平分布–ctrl+shift+h
垂直分布–ctrl+shift+v

51.pcb走线的时候拉出一条线后按数字键“2”会放置一个过孔。

52.在PCB中选中一段线，然后按下TAB键会全选当前层的整条线。

53.工具”->“交叉选择”可以把在原理图中选中的元器件在PCB中高亮显示。

54.BGA扇出：选中BGA封装的器件，然后右键“器件操作”->“扇出器件”。

55.“ctrl”+“w”显示走线的其他线的影响范围。

56.多层板最好先散孔然后再走线

57.移动的快捷键“m”+“s”;

58.shift+r 有多种走线模式 走线状态的时候切换一下，切换到忽略障碍物走线，这样就是强制连了.

59.输出装配图

打开PCB文件–“文件”–“装配输出”-“Assembly Drawings”

60.捕获网格设置

右键–选项–板参数选项

61.屏蔽覆铜

62.禁用在线DRC

DXP–参数选择–PCB–编辑选项；

63.把板子翻过来

在编辑pcb的时候，按V，然后按B,板子就反过来了，然后按V，再按F，就显示在中间了

64.把零件放到另一面

左键点选元件，不要松开，按L键，元件就放到另一面了。

65.Shift+S 切换单层显示和多层显示。

66.敷铜到板边的距离

很少用规则去约束铜箔到板边的距离，我的做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。。

67.铜重铺

选中铜箔----右键----多边形操作----重新填充所有；

68

重新敷铜即可；

69.测量尺寸 P-D-L

70. mil 和 mm切换

第二种方法要在TAB按下，显示线，过孔设置才起作用；
3. 将mil切换到mm，那么选择 View-Toggle Units 。单位就从mil切换到了mm。如果变回，还是选择View-Toggle Units 单位就从mm变回到mil了。

71 .在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：

13、14层是元件本体尺寸，包括三维；
15、16层是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。
如果觉得看着烦心的话，把机13~16层关闭即可。

72.AD输出CAD文件

73 .解决AD软件中off grid的一种最佳方法

74.隐藏栅格

快捷键“ctrl”+“g”,在右上角修改成“Dots”;

75.polygon not repour after edit的解决办法；

（1）重新填充所有；
（2）

76.敷铜过孔与地之间全接触

效果：

77.拼版时复制PCB位号递增问题解决：

1 选中要复制的PCB， 用特殊粘贴 快捷键 E A 第3项打钩；

78.D原理图原件怎么拆分为多个部分绘制

1.打开原理图库，创建新原件；
2.绘制一部分后，选中原件->(工具栏)Tools->New Part