PCB 常用设计技巧

    在这之前，我已经学会了自己动手制作精美的PCB，掌握了一些基本的技巧，所以就不想重复罗列那些大家都会的东西了，下面列出来的都是我后来发现的或者非常有用而又非常容易忘记的东西，既可以给大家参考，也可以作为我的一个备忘录。想到多少遇到多少就写多少，不按顺序，后续不断更新。

1、放置过孔（走线状态下）

    若有独立键盘，按下数字键盘的 * 或 + 或 - 或按住Ctrl+Shift然后转动鼠标滚轮，四种方法都可在走线过程中放置过孔并自动切换到另一层，浮动状态下按Tab即可编辑属性；若是笔记本电脑，则只能用按住Ctrl+Shift然后转动鼠标滚轮的方法，想用其他3种办法的话，则要开启小键盘，不停的切换反而会很麻烦。

tips：其实还有的，按下 ~ ，出现一大列菜单，选择Next Layer即可。我觉得还是快捷键用的爽一点。

2、增大圆弧半径

    切换到圆弧走线后，按 , 或 . 即可减小或增大圆弧半径。

3、快速更改线宽

    走线时，Shift+W可快速更改线宽。

4、多根线同时走

    按 S 弹出菜单，选择器件连接，同时选中多个器件；然后按 P 弹出菜单，选择交互式多跟布线，就可以开始走线了。此时亦可按 ~ 键打开快捷键提示菜单用来改变布线状况，例如按住 . 键增加线的间距、按Tab键来改变或恢复线的规则、按G键可以改变线的格点大小等。

5、间距的高级规则

    以前当我们的覆铜间距大于普通走线间距时一般都是先走线间距改大，覆好铜后再改回来，其实世界不应该是这样的。每一个规则都高级功能，下面就以这个为例。目的就是创建一个新的规则给覆铜使用，1、找到Clearence，右键->新规则，名称随意，也可设为polygon；2、在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)（高级的（查询））“，在”full query“（全部查询语句）中输入”InPolygon“，或点击”查询构建器“，找到InPolygon；3、在下面输入你要的间距；4、回到Clearence选项，可看到Clearence下包含了两个规则，分别是Clearence和polygon，然后把polygon的优先级设置为高于Clearence即可完成了。这样敷铜时遵循polygon规则，布线时则遵循“all”规则，范围选项显示了各自的约束范围。

tips：每一个规则都有这样的高级功能，操作基本相同。

6、隐藏网络连接

    走线时按 N 即可弹出显示/隐藏连接的两个选项，对应操作即可。

7、隐藏覆铜 polygon

    打开“板层颜色”窗口，或者可以直接按 L 弹出，找到“显示/隐藏”选项，各种可以进行显示和隐藏的操作都在这里了。其中覆铜对应的选项是“多边形（polygon）”，对应操作即可。

8、单层显示与高亮显示

    Shift+S 进入单层显示，按住 Ctrl ,点击什么就可以高亮显示什么，走线和板层均可。

9、阻焊油开窗

    有时候我们不想某些地方被阻焊油覆盖，想要把铜露出来。凡是有 Solder 层的地方就不会覆盖阻焊油，Top Solder 和 Bottom Solder ，所以焊盘都是带着一个比它稍大几mil的 Solder 层的。

10、制作LOGO

11、批量修改原理图注释

12、