PCB的布局和设计（AltiumDesigner）

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前言

• PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。
  电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板、双层板和多层板三种。

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

一、PCB的组成

PCB制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。

1. 基材

PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。

2. 铜箔层

生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的PCB有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。

3. 阻焊层

在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的（或者是红色、蓝色）。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止了焊锡搭桥。

阻焊覆盖了PCB的大部分（包括走线），但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接。

4. 丝印层

在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。

丝印层是最最常见的颜色是白色

二、PCB布局规则

1.元件排列

1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2.在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

3.某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。

4.带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5.位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离。

6.元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

2.布线技术

1.所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。如果有两条相距较近的信号线，最好在两线之间走一条接地线，这样可以起到屏蔽作用。

2.设计信号传输线时要避免急拐弯，以防传输线特性阻抗的突变而产生反射，要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。

3.对于双面板（或六层板中走四层线），电路板两面的线要互相垂直，以防止互相感应产主串扰。

4.印制板上若装有大电流器件，如继电器、指示灯、喇叭等，它们的地线最好要分开单独走，以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。

5.如果板上有小信号放大器，则放大前的弱信号线要远离强信号线，而且走线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。

信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施

3.降低噪声与电磁干扰的一些经验

（1） 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
（2） 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
（3） 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
（4） 使用满足系统要求的频率时钟。
（5） 时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
（6） 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
（7） I/O驱动电路尽量靠近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
（8） MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。
（9） 闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
（10） 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
（11） 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
（12） 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济能承受的话用多层板以减小电源、地的寄生电感。
（13） 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
（14） 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
（15） 对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
（16） 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。
（17） 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
（18） 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
（19） 对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
（20） 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
（21） 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
（22） 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
（23） 每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
（24） 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。

三、AltiumDesigner具体制板的过程与技巧

1.制作物理边框

place>line，然后画框并选取框，最后design>board shape>define from selected objects

主要是要注意精确，拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免被尖角划伤，同时又可以减轻应力作用。

2.元件和网络的引入

打开原理图，选择Design>Update PCB Document…

3.元件的布局

元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下
一些原则：

1）放置顺序

先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的lock
功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。

2）注意散热

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要离高电容太近以免使电解液过早老化。

4.布线

1.蛇形布线
Altium Designer 蛇行 等长 布线

2.差分布线
利用 Protel (Altium Designer)进行差分线布线
a、首先快捷键D+R进入该界面，填写差分布线规则数据

b、设置添加差分布线网络

c、差分布线技巧

通过上述两步设置两个差分信号后，通过快捷键P+I可以布线。

然后可通过快捷键数字 2，来添加过孔；通过快键键 L，来换层。

还有其他操作可参看下图，P+I布线的时候，按快捷键SHIFT+F1可弹出此界面。

经验
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◆高频数字电路走线细一些、短一些好

◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离

◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生干扰，在这些导线之间最好加接地线

◆走线拐角尽量120度拐角

◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿

◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB

◆尽量少用过孔、跳线

◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴
◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑CND的流
向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线

◆元器件和走线不能太靠边放

◆必须考虑生产、调试、维修的方便性

◆对于蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，它的作用有两点：1、阻抗匹配 2、滤波电感。
一般来讲，蛇形走线的线距>=2倍的线宽；若在普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。

5.调整完善

完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及补泪滴和敷铜。
过孔添加阻焊
过孔添加阻焊有两种方式：
单个过孔：

补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处，防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。目的防止机械制板的时候，焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂，因此，连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生

• 泪滴的添加

执行菜单命令“Tools-Teardrops”或快捷键“TE”，进入泪滴属性设置对话框，选择执行操作对象：● Working
Mode-Add 选择执行添加泪滴命令；

• 泪滴属性设置

泪滴属性设置
● Objects-All 选择匹配对象，一般选择“All”所有的；适配相应的对象，包括“Via/TH"、“PAD（过孔和通孔焊盘）”、“SMD Pad（贴片焊盘）”、“Track（导线）”以及“T-Junction（T型节点）”；
●Teardrop Style-Curved 泪滴形状选择弯曲的补充形状；
● Force Teardrops对于添加泪滴的操作采取强制执行方式，即使存在DRC报错，一般来说我们为了保证泪滴的添加完整，我们对此项进行勾选，后期DRC我们再修正即可；
●Adjust Teardrop Size 当空间不足以添加泪滴的时候，变更泪滴的大小，可以更加智能的完成泪滴的添加动作。

敷铜快捷键为P+G， 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺GND的铜箔，也可以铺VCC的铜箔（不建议，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接VCC）。包地则通常指用两根地线，包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。
如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。

最后注意PCB丝印的排版
如何优雅地弄好PCB丝印

四、常用快捷键介绍

Y	放置元件时，上下翻转
X	放置元件时，左右翻转
Tab	编辑正在放置的元件属性
Shift+C	取消过滤
Shift+F	查找相似对象
Spacebar	将正在移动的物体旋转90°

在原理图中选中模块，按shift+ctrl+x，PCB中选中我们需要的模块

画PCB

P+L	画线
P+W	放置导线
P+P	放置元件
P+L	画线
P+G	敷铜

PCB中按N可以隐藏线

画PCB时数字键2,3切换2D、3D视图。3D模式下shift+右键查看3D视图。