一、封装补偿
实物尺寸+0.3/0.5MM
焊盘尺寸再+0.4/0.6(三层都加)
二、
(1)Thermal热风焊盘
开始结束不做,只有中间选FLASH
在PCB软件建FLASH SYMBOL:
File---NEW---Flash symbol
ADD---Flash 内径 Drill size+0.4
外径Drill size+0.8
开口20mil
(1)Anti反焊盘
开始结束不做,中间Drill size+0.8
一、封装补偿
实物尺寸+0.3/0.5MM
焊盘尺寸再+0.4/0.6(三层都加)
二、
(1)Thermal热风焊盘
开始结束不做,只有中间选FLASH
在PCB软件建FLASH SYMBOL:
File---NEW---Flash symbol
ADD---Flash 内径 Drill size+0.4
外径Drill size+0.8
开口20mil
(1)Anti反焊盘
开始结束不做,中间Drill size+0.8