CADANCE17.4使用7——PCB封装制作之焊盘

一、制作焊盘工具

        PCB utilties 17.4......下的Padstack Editor 17.4

单位MM 精度4

钻孔填的是直径

Thru Pin 通孔

SMD Pin 表贴

via 过孔

BB via盲埋孔

Michael Hole机械孔

Microvia 微孔  小于0.1MM

slot 槽 

Second Drill背钻

Drill symbol 钻孔符号

Drill offset 钻孔偏移量

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Candence 17.4 是一款著名的电子设计自动化软件套件,主要用于半导体芯片设计。以下是使用 Candence 17.4 的教程: 1. 安装和启动:首先,下载并安装 Candence 17.4 软件。安装完成后,双击图标启动软件。 2. 创建新项目:在软件启动后的主界面中,点击 "File",然后选择 "New" 创建新项目。设置项目名称和存储位置,并选择项目类型(例如,CMOS 设计)。 3. 设计编辑:在新项目中打开设计编辑器,在此编辑器中添加所需的电路图和设计参数。可以通过拖放元件、连接电路以及设置元件属性来完成电路设计。 4. 仿真设置:在设计编辑阶段完成后,选择 "Simulation" 菜单,然后通过选择仿真类别和仿真工具,设置所需的仿真参数。 5. 仿真运行:点击 "Run" 开始仿真运行,并观察仿真结果。可以通过波形查看器查看电流、电压等信号的变化。 6. 物理布局:在设计验证和仿真稳定后,可以开始进行物理布局。点击 "Layout" 菜单,选择 "Floorplan" 来设置芯片的布局。 7. 物理布线:根据芯片布局进行物理布线,连接芯片上的不同电路。使用自动布线工具或手动布线来优化布线的效果。 8. 仿真验证:布局完成后,运行验证仿真以确保设计的正确性和可靠性。 9. 输出加工:在验证完成后,可以生成输出文件以用于芯片制造。选择 "File" 菜单,点击 "Export" 来导出所需的文件格式。 10. 记录文档:在整个设计过程中,及时记录设计的各个步骤、参数和结果。这将有助于以后的设计迭代和问题排查。 Candence 17.4 是一款强大的工具,它提供了丰富的功能和库,以帮助设计人员进行电子设计。在熟悉并掌握了基本的使用方法后,可以进一步探索其更高级的功能和技术。

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