本文介绍了在PCB制作中如何使用各种挖铜和避让命令，如RectangularPolygon、Circular、Delete等，以及如何通过输入半径实现圆洞的挖除。还提到了Element、Move和Copy等操作来管理电路板上的铜皮和网络.
在pcb制作过程中，有时候需要整版平铺或者删掉碎铜，因此需要挖铜的功能
执行shpe-----manual void/cavity
Rectangular Polygon:在一个完整的铜皮中挖一个任意形状的洞。
Rectangular:在一个完整的铜皮中挖一个矩形的洞。
Circular:在一个完整的铜皮中挖一个圆形的洞。
Delete:将已经避让的铜皮恢复，或者将用Manualvoid/Polygon挖掉的铜皮恢复。
Element:避让命令，如果铜皮的网络和孔的网络一样，则用该命令避让。
Move:将避让后的 Shape 的轮廓移到其他地方避让，原来避让的 Shape 即恢复。
Copy: 将避让后的 Shape 的轮廓复制。
在挖圆形的洞时可以在命令框输入半径，以便挖出相同的洞
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